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公務(wù)員期刊網(wǎng) 精選范文 集成電路板解決方案范文

集成電路板解決方案精選(九篇)

前言:一篇好文章的誕生,需要你不斷地搜集資料、整理思路,本站小編為你收集了豐富的集成電路板解決方案主題范文,僅供參考,歡迎閱讀并收藏。

第1篇:集成電路板解決方案范文

工程師應(yīng)當(dāng)遵循自上而下的設(shè)計(jì)方法,通過準(zhǔn)確的電源需求和預(yù)算分析得出所要用到的電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。然后,對(duì)每個(gè)穩(wěn)壓器、元件布置的規(guī)范和關(guān)于印刷電路板(PCB)的布線約束條件進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)。一般情況下,設(shè)計(jì)人員常常在沒有得到完整信息的情況下過早埋頭進(jìn)行設(shè)計(jì),花費(fèi)了大量時(shí)間卻設(shè)計(jì)出尺寸過大、成本過高或無法完全滿足應(yīng)用要求的電源產(chǎn)品。

需求分析

首先,根據(jù)用電器件的技術(shù)規(guī)范和使用條件,需要確定系統(tǒng)所需要的電源軌(電壓),以及針對(duì)最壞情況和額定情況所需的每路電源軌的電流消耗值(包括連續(xù)電流和瞬態(tài)電流)。通常的做法是檢測(cè)驗(yàn)電路板上的每個(gè)有源元件,并編輯一個(gè)電子表格來羅列每個(gè)電源軌以及該電源軌所需電流負(fù)載值。另外,還必須詳細(xì)說明每路電源軌的以下內(nèi)容:

直流電壓的電壓值和精度(標(biāo)準(zhǔn)情況下為±5%,有些集成電路要求±1%~±3%)。 輸入和輸出電壓相差很大時(shí)效率非常低。在一些情況下,最佳選擇是使用開關(guān)式降壓、升壓或降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器進(jìn)行預(yù)穩(wěn)壓,隨后再使用針對(duì)每個(gè)功率軌的單獨(dú)LDO?,F(xiàn)今的集成電路常常需要大量延伸到電路板上每個(gè)芯片的數(shù)字電壓電源。小型LDO可讓設(shè)計(jì)人員將這些降壓穩(wěn)壓器分布在電路板上并將其置于負(fù)載點(diǎn)。這有助于消除電流瞬變期間的潛在壓降(這會(huì)導(dǎo)致集成電路不穩(wěn)定行為),并允許在這些非常密集的印刷電路板上使用較小的走線跡線。

圖1顯示了用于從一個(gè)9~24V輸入產(chǎn)生+5V、+3.3V和+1.8V數(shù)字電壓軌,外加一個(gè)模擬+3.3V電源的示例電源拓?fù)洹?/p>

在所示拓?fù)渲?,為了產(chǎn)生一個(gè)干凈的3.3V電源,從+5V電壓軌通過LDO產(chǎn)生,那么就有0.17W功率作為熱浪費(fèi)掉了,但這可以保護(hù)它不受由3.3V主電源上的數(shù)字器件所產(chǎn)生的任何噪聲的干擾。而使用一個(gè)無源的LC濾波器來從3.3V數(shù)字電源產(chǎn)生3.3V模擬電源可以提高效率,但也會(huì)增加噪聲傳導(dǎo)到靈敏模擬電路的風(fēng)險(xiǎn)。

詳細(xì)設(shè)計(jì)

為了優(yōu)化電源的使用和最小化熱耗散,開關(guān)穩(wěn)壓器對(duì)除了大多數(shù)噪聲敏感型應(yīng)用以外的所有應(yīng)用是必需的。幸運(yùn)的是,市場(chǎng)上有大量各種各樣相對(duì)較小、低成本和高性能的開關(guān)穩(wěn)壓器可供選用。工作頻率為1MHz或更高、帶有集成FET的小型開關(guān)穩(wěn)壓器芯片配合陶瓷電容器、小型磁性元件和鐵氧體磁珠使用時(shí)對(duì)低功耗器件特別有用。穩(wěn)壓器芯片也有多輸出版本,它們可以幫助降低靜態(tài)功耗和電路板空間。更高的開關(guān)頻率意味著可以使用更小、更便宜的磁性元件,并可利用小的電容器和鐵氧體磁珠實(shí)現(xiàn)輸出濾波。

在某些情況下,大電容值(>1uF)的陶瓷電容器不能用在開關(guān)電源的輸出上,因?yàn)橛捎谄錁O低等效串聯(lián)電阻(ESR)或因?yàn)樾枰叩碾娙菟鼈儠?huì)使轉(zhuǎn)換器而變得不穩(wěn)定。在此情況下,鋁電解、聚合體或鉭點(diǎn)解電容器是常見的選擇。后二者由于尺寸小、紋波電流承受高和低的ESR而交前者性能更加優(yōu)秀,但價(jià)格也更貴。鉭電容器的規(guī)定電壓應(yīng)當(dāng)至少高2~3倍并首選防電涌等級(jí)足夠的產(chǎn)品,因?yàn)樗鼈儽忍沾苫蜾X電解類型的電容器對(duì)過電壓更加敏感一些。

元件布局和布線

在電源預(yù)算、拓?fù)浣⒑驮敿?xì)設(shè)計(jì)完成后,接下來需要注意的就是印刷電路板的元件布局和布線。每個(gè)項(xiàng)目都有各自的參數(shù)需要考慮,一般情況如下:

開關(guān)電源的位置應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元件,特別是靈敏模擬電路。

開關(guān)FET、續(xù)流二極管、輸入和輸出電容器、電感器以及大電流或開關(guān)通路中的其他元件應(yīng)鄰近布置在一起并進(jìn)行最短長(zhǎng)度的手動(dòng)布線。

使用表層鋪銅或部分平面鋪銅來連接上述元件。使用多個(gè)大電流過孔將這些元件的焊盤連接到平面。

補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)中的電阻器和電容器應(yīng)鄰近布置在一起并遠(yuǎn)離開關(guān)元件。

模擬反饋信號(hào)的線路應(yīng)最短并布置在遠(yuǎn)離在開關(guān)元件的細(xì)跡線上,最好由一個(gè)平面屏蔽。

遵循這些指導(dǎo)方針可幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)具有最佳尺寸、成本和性能指標(biāo)的穩(wěn)定電源。

眾多模塊提供替代選擇

最近還出現(xiàn)了針對(duì)電源的另一個(gè)選擇:負(fù)載點(diǎn)DC-DC電源模塊,它包含用于提供即插即用解決方案所需的大多數(shù)或所有元件。這一集成可簡(jiǎn)化和加快設(shè)計(jì),同時(shí)減少電源管理占位面積,并有效遵循上面介紹的基本設(shè)計(jì)指導(dǎo)方針。

這些模塊中的最新產(chǎn)品是全封閉式DC/DCPOL數(shù)字電源模塊,它通過PMBus和封閉式模塊封裝提供了數(shù)字電源解決方案具有的所有優(yōu)點(diǎn)。由內(nèi)置數(shù)字控制器支持的PMBus可用于配置各種參數(shù),以適應(yīng)具體應(yīng)用要求??梢詫?duì)各種參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測(cè)并將其存儲(chǔ)在板載非易失存儲(chǔ)器中,而且和現(xiàn)今的大多數(shù)先進(jìn)模塊一樣,幾乎所有分立元件都是集成的。優(yōu)點(diǎn)包括縮短上市時(shí)間、最小化物料用量和提高長(zhǎng)期可靠性。全封閉式封裝在封裝的底部上有多個(gè)大的熱焊盤,用來增強(qiáng)散熱性能,還有圍繞封裝的邊緣的外置引腳布置,用以方便焊接檢查。由于能夠工作于3.3V、5V、12V偏壓軌和通過單個(gè)電阻設(shè)置提供 0.54~4V輸出電壓以及最大17A的輸出電流,全封閉式數(shù)字模塊的功能多樣性足以滿足相當(dāng)廣泛的應(yīng)用要求。

全封閉式數(shù)字電源模塊的另一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)是由封裝熱效能改進(jìn)帶來的卓越功率密度。封裝的功率密度和熱阻率是攜手并行的,特別是在考慮高功率解決方案(大于25W)時(shí)。在半導(dǎo)體行業(yè),有關(guān)改進(jìn)密度/集成度的競(jìng)賽從未停止。關(guān)鍵原因是系統(tǒng)功能不斷加強(qiáng)(這需要使用更多元件)而尺寸不斷被減小,以保持競(jìng)爭(zhēng)力。所以元件/解決方案尺寸是該趨勢(shì)的一個(gè)重要部分,這意味著,客戶可在印刷電路板上布置更多內(nèi)容或更高/更大功率處理器。一個(gè)例子是服務(wù)器應(yīng)用或自動(dòng)測(cè)試設(shè)備。

熱阻率越低,潛在功率密度就越高――一些封閉式模塊解決方案由于其封裝熱阻率而存在提高功率等級(jí)的困難。同樣,解決方案的熱效率越高,用戶就越不需要擔(dān)心解決方案約束條件(如確保一定的氣流量或添加散熱片)或在設(shè)計(jì)時(shí)受這些約束條件的掣肘。

增強(qiáng)型封閉式QFN封裝(在封裝的底上帶有大的熱盤并使用熱增強(qiáng)型的封裝材料)可提供最佳散熱性能。

封裝熱阻率分別是θJ-A=11.5C/W和θJ-C=2.2C/W證明其極低的熱阻值。因此,更高功率的解決方案可采用更小體積的設(shè)計(jì)。因?yàn)榉庋b背面的θJ-C值如此之低,所以大多數(shù)熱量都通過封裝的底部消散了。與開放式(openframed)模塊相比,在多數(shù)工作條件下,這種封裝滿負(fù)載工作在工業(yè)環(huán)境溫度范圍內(nèi)都可以無須散熱氣流。模塊封裝的熱性能比傳統(tǒng)的開放式模塊或分立電源解決方案對(duì)達(dá)到更高功率密度有更大的影響,并使封閉式模塊成為代替二者的不二選擇。

所有元件都是全封閉的,所以這種模塊的電氣隔離性能優(yōu)異,焊點(diǎn)抗損壞性更強(qiáng),可減小特定應(yīng)用中的壓力造成封裝破裂的機(jī)會(huì),并可改進(jìn)可制造性,因?yàn)檎w式封裝相對(duì)于非平面的開放架構(gòu)模塊更適合于傳統(tǒng)的“貼裝”(pick-and-place)設(shè)備生產(chǎn)。

作為最新DC/DC封閉式電源模塊的一個(gè)例子,ZL9101MIRZ提供了下一代封裝工藝與易于使用的數(shù)字電源管理功能的獨(dú)特組合,通過最小化外置元件數(shù)量,使可靠性高于傳統(tǒng)開放式模塊或分立解決方案,以及縮短設(shè)計(jì)周期時(shí)間或上市時(shí)間來簡(jiǎn)化潛在的復(fù)雜POL電源設(shè)計(jì)。它使用圖形用戶界面PowerNavigator通過PMBus標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議來簡(jiǎn)化和優(yōu)化配置與監(jiān)測(cè)。

全封閉式模塊的功率密度可能比一般模塊高34倍。例如,將ZL9101MIRZ和市場(chǎng)上的同等開放式模塊進(jìn)行對(duì)比,ZL9101M的功率密度為38W/cm3,在30W同等輸出功率等級(jí)下比后者的8.6W/cm3高出3倍。同樣,二者的占位面積(2.2cm2對(duì)3cm2)也存在30%的顯著差異,這在電路板空間緊張時(shí)是很重要的。

全封閉式數(shù)字電源模塊是下一代封裝工藝與易于管理的數(shù)字電源的有利結(jié)合,通過最小化外置元件的數(shù)量,高于傳統(tǒng)開放式模塊或分立解決方案可靠性,以及縮短設(shè)計(jì)周期時(shí)間來簡(jiǎn)化POL電源設(shè)計(jì)。DC/DC非隔離式電源模塊以堅(jiān)固、標(biāo)準(zhǔn)型封裝和合理的成本提供了全范圍的電流和電壓。它們是下一代通信系統(tǒng)和工業(yè)產(chǎn)品的理想設(shè)計(jì)之選。

美光與爾必達(dá)合并可能震動(dòng)DRAM市場(chǎng)

據(jù)IHSiSuppli公司的DRAM市場(chǎng)研究簡(jiǎn)報(bào),美國(guó)美光與日本爾必達(dá)如果合并,可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。

第2篇:集成電路板解決方案范文

10月28-29日,中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))大會(huì)在國(guó)家傳感網(wǎng)示范中心――無錫市隆重舉行。大會(huì)以“迎接智能時(shí)代”為主題,分設(shè)“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及商業(yè)應(yīng)用高峰論壇”和“物聯(lián)網(wǎng)投融資高峰論壇”兩場(chǎng)論壇。

在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及商業(yè)應(yīng)用高峰論壇上,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用和城市智能化將成為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大玩家們關(guān)注的焦點(diǎn)。思科全球高級(jí)副總裁白高麟博士,藍(lán)色巨人IBM公司大中華區(qū)董事長(zhǎng)錢大群先生,全球芯片業(yè)的老大――英特爾公司中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理陳偉博士,西門子中國(guó)研究院院長(zhǎng)徐亞丁博士,全球最大的軟件企業(yè)微軟大中華區(qū)首席技術(shù)執(zhí)行官?gòu)埾孑x博士,本土著名安防企業(yè)博康集團(tuán)總裁李璞先生,傳感領(lǐng)域全球著名的企業(yè)村田公司中國(guó)區(qū)副總裁孫泉先生悉數(shù)到場(chǎng),深度解析物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、趨勢(shì)和面臨的挑戰(zhàn),探討政府如何通過發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)及發(fā)展方向、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)商業(yè)化、企業(yè)如何通過應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。

大會(huì)同期舉行“2010中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及產(chǎn)品展”,IBM、微軟、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、國(guó)家廣電、華為、大唐、東軟、用友等著名企業(yè)紛紛參展,展會(huì)圍繞“采集、傳輸、處理、應(yīng)用”四大核心領(lǐng)域,全面展示物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新裝備、新工藝和新的解決方案,展示物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)、電力、物流、交通、安防、環(huán)保、醫(yī)療、銀行、廣電、家居等領(lǐng)域的全新應(yīng)用。

2010亞洲國(guó)際動(dòng)力傳動(dòng)

與控制技術(shù)展覽會(huì)上海召開

2010亞洲國(guó)際動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱PTCASIA)與2010亞洲國(guó)際物流技術(shù)與運(yùn)輸系統(tǒng)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱亞洲物流展)于10月25-28日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。

自1991年以來,亞洲國(guó)際動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù)展覽會(huì)已連續(xù)成功舉辦十四屆,確立了其在該領(lǐng)域中的國(guó)際地位并成為目前同類展會(huì)中亞洲最大、世界第二大的國(guó)際知名品牌展覽會(huì)。自創(chuàng)辦以來,PTC AISA展出面積不斷擴(kuò)大,專業(yè)觀眾成倍增加,已成為全球基礎(chǔ)零部件行業(yè)重要的展示交易平臺(tái)。而中國(guó)市場(chǎng)的無限商機(jī)無疑將成為PTC ASIA取得更多輝煌的巨大動(dòng)力和保障!2009年,在全球遭遇金融危機(jī)的襲擊下,PTC ASIA逆勢(shì)而上,以1,307家展商、71,000平方米的展出面積在茫茫商海中樹起行業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)!來自全球90多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的47,330名專業(yè)觀眾更為展商帶來了最切實(shí)的商業(yè)收益和最具價(jià)值的現(xiàn)場(chǎng)溝通!

2010年,PTC ASIA以更多熱點(diǎn)話題和創(chuàng)新服務(wù)給觀眾帶來了超越想象的收獲:超過1500家展商、來自德國(guó)、意大利、美國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、西班牙、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等的國(guó)際展團(tuán)、80,000平方米展出面積、60,000余名專業(yè)觀眾及專業(yè)買家參加了本次展會(huì)。

博通收購(gòu)4G移動(dòng)芯片公司Beceem

博通(Broadcom)已經(jīng)宣布收購(gòu)Beceem Communications,進(jìn)軍智能手機(jī)、電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品無線連接市場(chǎng)。Beceem是一家第四代(4G)無線通信系統(tǒng)的半導(dǎo)體平臺(tái)專業(yè)供應(yīng)商。

博通預(yù)計(jì)將向這家位于美國(guó)加州的Beceem支付約3.16億美元,這筆交易將使得博通的業(yè)務(wù)從3G/2G迅速延伸至新興的4G市場(chǎng)。

Beceem生產(chǎn)的芯片用于LTE和WiMax網(wǎng)絡(luò),屬于第四代無線半導(dǎo)體技術(shù)。博通已經(jīng)開發(fā)了蘋果iPad及手機(jī)、家庭網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)據(jù)傳輸芯片,隨著電子設(shè)備的旺盛需求,其收入一直在強(qiáng)勁增長(zhǎng)。博通公司表示,收購(gòu)Beceem將使公司有能力“加快向市場(chǎng)提供”集成的廉價(jià)4G設(shè)備。

MIPS科技加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

美普思科技公司近日宣布,已加入臺(tái)積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計(jì)劃(Soft IP Alliance Program),以加速客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間。通過軟IP計(jì)劃,臺(tái)積電將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)信息,使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對(duì)臺(tái)積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺(tái)積電的技術(shù)路線圖展開合作,互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù),以加快IP的準(zhǔn)備就緒。

深圳市惠貽華普電子有限公司

新推出RF60技術(shù)平臺(tái)

深圳市惠貽華普電子有限公司近日推出RF60技術(shù)平臺(tái) ,該平臺(tái)集成了RF收發(fā)器的超低功耗MCU系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)(國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)),為基于微處理器 (MCU) 的應(yīng)用提供業(yè)界最高性能的單芯片射頻 (RF) 系列。使射頻設(shè)計(jì)變得簡(jiǎn)單、小巧、功能豐富和節(jié)能,AES128位加密協(xié)議使產(chǎn)品獲得最新的安全保障.

在目前市場(chǎng)中,還大量存在使用聲表面、高頻管和編碼芯片設(shè)計(jì)的單發(fā)射系統(tǒng)。這些小型系統(tǒng)都面臨分立器件批次生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性、線路面積無法適應(yīng)更美觀小巧結(jié)構(gòu)、功能單一且不能靈活、不能重復(fù)使用不同頻點(diǎn)應(yīng)用。RF60正是針對(duì)這些缺陷解決,能適用27MHz~960MHz任意頻點(diǎn),小型單片系統(tǒng)能降低成本、簡(jiǎn)化生產(chǎn)。同時(shí),帶有AES128位加密計(jì)算,能很好符合汽車安防行業(yè)需要。

士蘭微電子推出6-60V輸入

1A大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片SD42528

近日,杭州士蘭微電子公司推出了一款6~60V輸入,1A大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片SD42528。該芯片是降壓、恒流型LED驅(qū)動(dòng)電路,采用了士蘭微電子專為綠色節(jié)能產(chǎn)品所開發(fā)的高性能BCD工藝技術(shù),單芯片集成LDMOS功率開關(guān)管,內(nèi)置PWM調(diào)光模塊和多重保護(hù)功能,具有很高的轉(zhuǎn)換效率,適合于LED路燈,LED日光燈,LED景觀照明等多種LED照明領(lǐng)域。

SD42528可應(yīng)用于直流輸入和交流輸入等典型應(yīng)用領(lǐng)域。直流輸入典型應(yīng)用中,寬輸入電壓范圍寬達(dá)6V~60V,可以輸出最大1A電流。輸入電壓為48V時(shí),可串接 12個(gè) LED,系統(tǒng)元器件非常少,僅需要7個(gè)元器件,非常適合應(yīng)用于36V或48V電源系統(tǒng)。

Exar同時(shí)推出單雙通道

1A降壓型穩(wěn)壓器

Exar公司(納斯達(dá)克:EXAR)近日了兩款新產(chǎn)品- XRP6658 和XRP6668,分別是單通道和雙通道的降壓型轉(zhuǎn)換器,帶來每通道高達(dá)1安培的輸出電流。這兩款芯片的意味著Exar 在已倍受市場(chǎng)肯定的低壓降壓型穩(wěn)壓器產(chǎn)品線上又添新軍。

XRP6658 and XRP666在極小的封裝內(nèi)集成了一路和兩路高效率高性能的調(diào)節(jié)器,只需極少的元器件即可穩(wěn)定工作由于靜態(tài)電流低至15μA和30μA,這兩款芯片無疑是同類產(chǎn)品中首屈一指的?!?/p>

萊迪思推出第三代混合信號(hào)器件PLATFORM MANAGER

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出其第三代混合信號(hào)器件,Platform Manager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許多常見的功能,如電源管理、數(shù)字內(nèi)部處理和粘合邏輯,可編程Platform Manager能夠大大簡(jiǎn)化電路板管理的設(shè)計(jì)。通過整合這些支持的功能,與傳統(tǒng)方法相比,Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本,而且還可以提高系統(tǒng)的可靠性,并提供很高的設(shè)計(jì)靈活性,最大限度地減少了電路板返工的風(fēng)險(xiǎn)。

飛兆半導(dǎo)體FAN5365

動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)降壓穩(wěn)壓器

今日,飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 一款6MHz、800mA/1A的數(shù)字可編程降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品FAN5365,具有出色的動(dòng)態(tài)性能、高效率和小占位面積,成為系統(tǒng)工程師設(shè)計(jì)PMIC的理想互補(bǔ)產(chǎn)品。

FAN5365采用1.27mm X 1.29mm 的 9-bump WLCSP封裝,是目前最小的6MHz DVS降壓穩(wěn)壓器,相比先前解決方案的體積減小多達(dá)40%,成為智能手機(jī)、超移動(dòng)PC、平板電腦和無線寬帶熱點(diǎn)設(shè)備等單一鋰離子電池供電設(shè)備的理想內(nèi)核處理器供電器件。

FAN5365是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的DVS降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列的成員,可讓工程師集成功能性、提升性能并減少設(shè)備尺寸及總體組件數(shù)目,從而推動(dòng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新。

新唐科技推出首顆Cortex-M0核心的NuVoice語音處理ICN572

新唐科技引領(lǐng)業(yè)界推出第一顆以ARM Cortex-M0為核心架構(gòu),專為語音處理的IC-NuVoice N572.N572 包括ARM Cortex-M0,64KB flash,8KB SRAM,以及語音輸出入所需之Pre-Amplifier,ADC,DAC,及功放.新唐高整合度NuVoice語音處理 IC- N572將可以降低成本并大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

NuVoice語音處理 IC N572 強(qiáng)大的運(yùn)算能力可同時(shí)執(zhí)行多個(gè)程序:如NuOne,NuSound 等高壓縮比可用來儲(chǔ)存長(zhǎng)時(shí)間語音資料;語音變音增加趣味;watermark 可用來傳遞指令或訊息;語音識(shí)別增進(jìn)互動(dòng)…等等,這些算法可以組合以豐富您的產(chǎn)品,增進(jìn)產(chǎn)品吸引力和競(jìng)爭(zhēng)力。

Sonics拓展中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣業(yè)務(wù),

并任命Mac Hale為亞洲運(yùn)營(yíng)副總裁

近日,智能型片上通信解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美商芯網(wǎng)股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,公司計(jì)劃拓展在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的業(yè)務(wù),并任命James Mac Hale先生為亞洲運(yùn)營(yíng)副總裁。Sonics已經(jīng)在臺(tái)北設(shè)立了分區(qū)辦事處,并在臺(tái)北和上海這兩個(gè)亞洲技術(shù)爆發(fā)能力最強(qiáng)的地區(qū)組建了本地團(tuán)隊(duì),包括新招聘的技術(shù)銷售支持員工以及銷售代表,以幫助公司拓展現(xiàn)有的業(yè)務(wù),并支持這兩個(gè)地區(qū)不斷擴(kuò)大的客戶群。

美光針對(duì)消費(fèi)應(yīng)用設(shè)備

推出V100微型投影引擎

美光科技 (Micron Technology Inc.) 宣布針對(duì)消費(fèi)性視頻與手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng),推出首款兼具精巧體積與高畫質(zhì)效能的 V100 微型投影引擎 (V100 pico projector engine) 。V100采用美光創(chuàng)新的六邊型像素相乘技術(shù) (HPX) , 可達(dá)到視頻輸入訊號(hào)使用的最佳效率,滿足微型顯示所需,為微型投影儀與新的使用模式開啟無限可能。

V100 微型投影儀引擎的FLCOS 微型顯示面板涵蓋了所有必須的圖像處理,免去了增加額外處理器的需求,因而提供了能耗與成本優(yōu)勢(shì)。

LSI推出業(yè)界首款

6Gb/s SAS交換機(jī)SAS6160

近日,LSI 公司面向渠道客戶推出業(yè)界首款 6Gb/s SAS交換機(jī)。該款 LSI SAS6160 交換機(jī)可將多個(gè)服務(wù)器連接到一個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的外部存儲(chǔ)系統(tǒng),從而顯著擴(kuò)展 SAS 在直連存儲(chǔ) (DAS) 環(huán)境中的功能。6Gb/s SAS 交換機(jī)為客戶提供了高性能、低成本且簡(jiǎn)便易用的存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)選擇,支持云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心以及托管主機(jī)應(yīng)用環(huán)境中的機(jī)架式服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備。

LSI SAS 交換機(jī)可實(shí)現(xiàn)多個(gè)服務(wù)器的資源共享,并通過 SAS 分區(qū)對(duì)資源進(jìn)行高效管理,從而不但能夠幫助客戶優(yōu)化存儲(chǔ)資源利用率,減少存儲(chǔ)孤島的現(xiàn)象,而且還能顯著簡(jiǎn)化存儲(chǔ)管理、備份以及升級(jí)。

LinearRF至數(shù)字微型

模塊接收器LTM9004和LTM9005

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關(guān)鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個(gè)便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調(diào)器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接轉(zhuǎn)換架構(gòu),具有 I/Q 解調(diào)器、低通濾波器和兩個(gè) ADC。而 LTM9005 采用 IF 采樣架構(gòu),具有下變頻混頻器、SAW 濾波器和一個(gè) ADC。這種高集成度實(shí)現(xiàn)了較小的電路板尺寸或通道數(shù)較高的系統(tǒng),緩解了與信號(hào)的分離和路徑選擇有關(guān)的問題,并顯著地縮短了設(shè)計(jì)和調(diào)試時(shí)間。這些接收器借助了多年的信號(hào)鏈路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封裝。

Lantiq全球首款帶有

內(nèi)置光控電路的GPON系統(tǒng)級(jí)芯片

近日,領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)宣布:推出世界首款帶有內(nèi)置光控電路的千兆位無源光網(wǎng)絡(luò)(GPON)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),該芯片應(yīng)用于光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)或光網(wǎng)絡(luò)終端(ONT)。在該系列新型FALC ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商們能夠?qū)⒐鈱W(xué)元件的物料成本(BOM)降低達(dá)40%,同時(shí)還可降低系統(tǒng)功耗、提升光網(wǎng)絡(luò)的整體魯棒性以及縮小ONU/ONT網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的尺寸。 基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT設(shè)備的功耗比歐盟社會(huì)責(zé)任守則(European Code of Conduct)2011年目標(biāo)所要求的還低65%,同時(shí)也低于當(dāng)前擬議的2013年效率要求。憑借一個(gè)僅僅為17×17mm的芯片封裝,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)非常小尺寸的產(chǎn)品解決方案。

安捷倫46款

新型PXI和AXIe產(chǎn)品

安捷倫科技公司近日46款新型PXI和AXIe產(chǎn)品,將測(cè)試與測(cè)量系列產(chǎn)品擴(kuò)展到模塊化產(chǎn)品領(lǐng)域。新產(chǎn)品將安捷倫測(cè)量專業(yè)技術(shù)――包括先進(jìn)的測(cè)量軟件和高性能的硬件――引入到模塊化產(chǎn)品中,同時(shí)提供之前在模擬、數(shù)字、微波、射頻和光波測(cè)試技術(shù)方面不具備的新功能。

安捷倫推出的46款PXI和AXIe產(chǎn)品包括數(shù)字轉(zhuǎn)換器、任意波形發(fā)生器、數(shù)字示波器、數(shù)字萬用表(DMM)和一系列開關(guān)。模塊包括IVI-C、IVI-COM和LabVIEW(G)軟件驅(qū)動(dòng)程序,以及增強(qiáng)型輸入/輸出(I/O)程序庫(kù)。所有驅(qū)動(dòng)程序均已針對(duì)需要高性能、高速度和高吞吐量的測(cè)試應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

揚(yáng)智科技推出新升級(jí)版

M3701E機(jī)頂盒芯片組

2010 杭州ICTC展會(huì)上,揚(yáng)智科技(ALi Corporation),攜“M3701E第二代高清有線數(shù)字電視機(jī)頂盒解決方案”,與iPanel共同參展。做為揚(yáng)智本次展出的主打產(chǎn)品M3701E,是一款同時(shí)具備高清、性能先進(jìn)、靈活等諸多優(yōu)勢(shì)的機(jī)頂盒平臺(tái)。具有雙調(diào)諧器通道的M3701E支持有線數(shù)字電視多格式視頻標(biāo)準(zhǔn),支持將標(biāo)清向上轉(zhuǎn)換為高清視頻HDMI播出;Ethernet接口可以對(duì)接“三網(wǎng)融合”的技術(shù)要求;PVR功能及豐富的接口擴(kuò)展能力,為下一代廣播電視網(wǎng)絡(luò)(NGB)預(yù)留了足夠的開發(fā)空間。

華虹NEC出席2010年中國(guó)通信集成

電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)

為進(jìn)一步推進(jìn)通信專用集成電路技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,2010(第八屆)中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)于近日在武漢隆重召開,上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應(yīng)邀出席了此次活動(dòng)。

作為世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè),華虹NEC專注的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)以及射頻等特色工藝被廣泛應(yīng)用于各類通信產(chǎn)品,公司市場(chǎng)副總裁高峰先生在會(huì)上發(fā)表了 “華虹NEC與中國(guó)通信集成電路產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)”的主題演講,他介紹說,近年來中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,新的市場(chǎng)契機(jī)不斷涌現(xiàn),華虹NEC始終以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,緊跟熱點(diǎn)應(yīng)用及技術(shù)趨勢(shì),在通信產(chǎn)品代工領(lǐng)域取得不俗成績(jī)。目前公司正在大力研發(fā)國(guó)際先進(jìn)的0.13微米SiGe BiCMOS技術(shù),今后將繼續(xù)開發(fā)性價(jià)比更高的射頻工藝技術(shù)平臺(tái),以期實(shí)現(xiàn)高端無線通信芯片的國(guó)產(chǎn)化。

此次會(huì)議促進(jìn)了集成電路上下游企業(yè)在通信領(lǐng)域的溝通合作,華虹NEC將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)開拓,以更先進(jìn)的技術(shù)和更優(yōu)質(zhì)的服務(wù),與客戶共同迎接通信產(chǎn)業(yè)的新一輪發(fā)展!

英飛凌向中國(guó)通信市場(chǎng)

推出新一代LDMOS晶體管

英飛凌最近宣布推出全新的PTFB系列LDMOS晶體管,可供設(shè)計(jì)寬頻無線網(wǎng)絡(luò)基站的高功率LDMOS晶體管系列產(chǎn)品,新型晶體管的單管輸出功率高達(dá)300W,完全支持由3G發(fā)展為4G無線網(wǎng)絡(luò)所需的高峰值對(duì)均值功率比(peak to average power ratio)以及高數(shù)據(jù)傳輸速率規(guī)格。PTFB系列系列產(chǎn)品所提供的高增益及高功率密度,主要應(yīng)用在1.4-2.6GHz頻帶中。如此將可使用體積減少30%的器件,設(shè)計(jì)更小型且成本更低的功率放大器。高峰值功率非常有助于設(shè)計(jì)Doherty放大器,以及減少其它架構(gòu)中的零件數(shù)量。

恩智浦推出EM773電能計(jì)量芯片

恩智浦半導(dǎo)體近日宣布正式推出EM773電能計(jì)量芯片,這是全球首款非計(jì)費(fèi)式電能計(jì)量用32位ARM解決方案。近年來,電力企業(yè)和管理部門紛紛采用先進(jìn)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施(AMI)和智能儀表來推行更為精確合理的計(jì)價(jià)模式和資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn),鼓勵(lì)用戶相應(yīng)調(diào)整其能源消耗方式。恩智浦的EM773電能計(jì)量芯片突破了傳統(tǒng)的計(jì)費(fèi)概念,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠方便地將電能計(jì)量功能整合到幾乎任何類型設(shè)備中,為終端用戶提供更方便直觀的用電信息。EM773芯片作為計(jì)量引擎,具有自動(dòng)單相電能計(jì)量功能,其API指令可極大地簡(jiǎn)化非計(jì)費(fèi)式計(jì)量應(yīng)用的設(shè)計(jì)工作。恩智浦EM773采用了ARM Cortex-M0處理器。

德州儀器推出業(yè)界最快的

單內(nèi)核浮點(diǎn)DSP

近日,德州儀器 (TI) 宣布在現(xiàn)有數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM? 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)上推出 C6A816x IntegraTM DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內(nèi)核浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP 性能,而且還集成性能高達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內(nèi)核 ARM CortexTM-A8 內(nèi)核。Integra DSP + ARM 的組合架構(gòu)堪稱理想架構(gòu),因?yàn)?DSP 可專門用于處理密集型信號(hào)處理需求、復(fù)雜的數(shù)學(xué)函數(shù)以及影像處理算法,而 ARM 則可用于實(shí)現(xiàn)圖形用戶界面 (GUI)、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)控制以及多種操作系統(tǒng)下的應(yīng)用處理。這些操作系統(tǒng)包括 Linux、Microsoft?Windows? Embedded Compact 7 以及 Android 等。

中興新型高端以太網(wǎng)交換機(jī)

選用賽普拉斯72-Mbit SRAM

SRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布,全球領(lǐng)先的通訊設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商中興公司在其新型ZXCME 9500系列以太網(wǎng)交換機(jī)中選用了賽普拉斯的QDRTMII+ (四倍速TM) SRAM器件。賽普拉斯的65-nm 72-Mbit QDRII+ SRAM能在目前市場(chǎng)上最快的550MHz的時(shí)鐘頻率下工作,且擁有市場(chǎng)上最寬泛的產(chǎn)品選擇范圍,并能提供業(yè)界最多的參考設(shè)計(jì)。

除了以太網(wǎng)交換機(jī)之外,72Mbit器件還是因特網(wǎng)核心和邊緣路由器、3G基站、安全路由器的理想選擇,還能提升醫(yī)學(xué)成像和軍事信號(hào)處理系統(tǒng)的性能。這一系列的器件與90納米SRAM管腳兼容,因而網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用客戶能在不改變電路板設(shè)計(jì)的情況下提升性能并增加端口密度。

安凱AK98移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器

安凱微電子在日前召開的“IC China 2010”上了最新研發(fā)成果――AK98移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器,獲得了現(xiàn)場(chǎng)的廣泛關(guān)注。

AK98移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器基于ARM926EJ內(nèi)核,集成度高、功耗低。采用了大容量的L2 Cache和支持32bit DDR2 SDRAM,整體性能顯著提升。此芯片還集成了Ethernet的MAC模塊,降低了硬件器件的BOM成本。在存儲(chǔ)方面,支持最新的eMMC Nandflash,可以提供系統(tǒng)的穩(wěn)定性,延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。據(jù)安凱微電子總經(jīng)理萬享博士介紹,AK98主要針對(duì)平板電腦、上網(wǎng)本(MID)、學(xué)習(xí)電腦、高端學(xué)習(xí)機(jī)、高清播放器、智能手機(jī)等市場(chǎng)領(lǐng)域,尤其滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。

MIPS處理器內(nèi)核助Sequans

開發(fā)下一代移動(dòng)解決方案

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)日前宣布,4G芯片供應(yīng)商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc可合成處理器內(nèi)核開發(fā)下一代移動(dòng)解決方案。M14K系列是首款采用microMIPS指令集架構(gòu)(Instruction Set Architecture,ISA)的內(nèi)核系列,可保持MIPS32架構(gòu)98%的高性能,并至少縮小30%的代碼尺寸,以顯著降低芯片成本。

AMD首次在華展示APU芯片

明年推首款產(chǎn)品

AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產(chǎn)品將在明年年初。

其中APU新品的代號(hào)將為針對(duì)超便攜筆記本市場(chǎng)的“Ontario”產(chǎn)品,和針對(duì)入門級(jí)主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。

融入GPU之后的APU產(chǎn)品最大的特點(diǎn)是高性能的圖形處理能力,而目前已知的關(guān)于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術(shù)。

祥碩科技自行研發(fā)之USB3.0 ASM1042 主控端芯片正式獲得微軟認(rèn)證

祥碩科技(asmedia Technologies.)自行研發(fā)之USB3.0 主控端芯片ASM1042, 在獲得微軟(Microsoft)認(rèn)證后,確保主控端驅(qū)動(dòng)程序與微軟Win7, Vista(32bit/64bit) 與WinXP的兼容性后,即將正式量交。

USB3.0主控端芯片在外商的壟斷下,市場(chǎng)接受度一直未能普及。祥碩科技為國(guó)內(nèi)USB3.0裝置端產(chǎn)品第一個(gè)獲USB-IF協(xié)會(huì)認(rèn)證之廠商,并在裝置端芯片組占有龍頭地位,因此市場(chǎng)普遍看好其所推出之主控端芯片ASM1042在兼容性會(huì)比其它廠商有相對(duì)優(yōu)勢(shì)。

Sonics攜手北京新岸線為其提供

片上網(wǎng)絡(luò)IP解決方案和性能分析工具

日前,美商芯網(wǎng)股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,中國(guó)發(fā)展最快的創(chuàng)新型系統(tǒng)及硅提供商之一――北京新岸線公司(Nufront)已選擇Sonics的片上網(wǎng)絡(luò)IP解決方案和性能分析工具,來開發(fā)其全新的先進(jìn)筆記本和平板電腦產(chǎn)品系列。新岸線公司面向移動(dòng)計(jì)算機(jī)的高集成、低功耗SoC解決方案系列位列市場(chǎng)同類產(chǎn)品前茅,在性能和性價(jià)比方面屬于行業(yè)最佳。新岸線將獲得授權(quán)使用Sonics著名的SonicsMX低功耗片上網(wǎng)絡(luò)以及高效的MemMax內(nèi)存調(diào)度器。

Maxim推出用于HSPA和LTE的

LNA MAX2666/MAX2668

Maxim推出用于HSPA和LTE等高數(shù)據(jù)速率無線協(xié)議的低噪聲放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三種可編程增益狀態(tài),允許用戶動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)線性度和靈敏度,優(yōu)化不同輸入信號(hào)強(qiáng)度下的系統(tǒng)性能。當(dāng)鄰道信號(hào)的干擾很高時(shí)(這在移動(dòng)設(shè)備中十分常見),可以調(diào)節(jié)增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能夠在各種輸入信號(hào)條件下保證優(yōu)異的系統(tǒng)性能,非常適合用于智能手機(jī)和平板電腦等基于HSPA/LTE的無線系統(tǒng)。

面向新興市場(chǎng)的SoC與IP供給

新關(guān)系――SSIP 2010在滬召開

“SSIP 2010――IP重用技術(shù)國(guó)際研討會(huì)”于近日在上海浦東東錦江索菲特大酒店召開。本次研討會(huì)由上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心(SSIPEX)以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)(SICA)主辦,會(huì)議以“面向新興市場(chǎng)的SoC與IP供給新關(guān)系”為主題,圍繞“面對(duì)新興市場(chǎng)下SoC設(shè)計(jì)對(duì)IP的需求”以及“IP設(shè)計(jì)驗(yàn)證新技術(shù)”等議題展開研討。世界領(lǐng)先的IP核供應(yīng)商,中國(guó)大陸以及臺(tái)灣的重要IP供應(yīng)商悉數(shù)參加本次峰會(huì)。ARM、Evatronix、Mentor、Cadence、SMIC、C*Core、IEEE、復(fù)旦大學(xué)等世界著名IP提供商、芯片制造商、設(shè)計(jì)公司的技術(shù)專家、業(yè)內(nèi)的學(xué)者、政府官員及業(yè)內(nèi)人士近200人參會(huì),多家IP供應(yīng)商、設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)服務(wù)就IP的技術(shù)交流與商務(wù)合作達(dá)成了初步的意向。

此次會(huì)議為國(guó)內(nèi)外的IP供應(yīng)商和IC設(shè)計(jì)企業(yè)之間提供了一個(gè)信息共享和商務(wù)溝通的平臺(tái),憑借此平臺(tái),雙方共同暢談中國(guó)IP市場(chǎng)的現(xiàn)狀與需求,探討IP/SoC的最新成果及其交換交易的商務(wù)模式,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與商務(wù)合作,從而協(xié)助營(yíng)造國(guó)內(nèi)外的以IP為核心內(nèi)容的合作創(chuàng)新環(huán)境的建立,以加速提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的能力,其成果必將為全國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)乃至創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)制造業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)的又好又快發(fā)展注入創(chuàng)新要素和新的活力。

2010第二屆集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)

與市場(chǎng)分銷商研討會(huì)在蘇州召開

近日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳華強(qiáng)電子網(wǎng)承辦的“2010第二屆集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)分銷商研討會(huì)”在蘇州國(guó)際博覽中心南部會(huì)議區(qū)隆重召開。本次分銷商研討會(huì)借助2010“第八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇”(簡(jiǎn)稱IC CHINA 2010)這個(gè)廣闊的平臺(tái),是繼“華強(qiáng)電子網(wǎng),助力分銷商”2009年第一屆集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷商對(duì)接交流會(huì)在蘇州成功舉辦后的又一次激情碰對(duì)。

在國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觸底回升的形式下,集成電路產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出整體發(fā)展良好的勢(shì)頭。近年來中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng),促成了中國(guó)本土集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)的興起,同時(shí)IC的銷售模式也發(fā)生了變化,直銷、銷售以及與分銷商緊密合作,分銷商提供市場(chǎng)需求、定義產(chǎn)品,下產(chǎn)品訂單和提供技術(shù)服務(wù)等多種模式并存。分銷商在推廣國(guó)產(chǎn)電子元器件方面的作用是極為顯著的,與分銷商合作能節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)成本,縮短產(chǎn)品入市時(shí)間,也能借助分銷商的渠道快速打開知名度,分銷商的價(jià)值展現(xiàn)出的實(shí)力將帶出電路設(shè)計(jì)企業(yè)、分銷商、整機(jī)系統(tǒng)廠家更多的三贏局面。越來越多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了分銷商的價(jià)值,迫切地需要一個(gè)與分銷商溝通合作的平臺(tái)。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)分銷商研討會(huì)正是這樣一個(gè)為IC設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷商提供面對(duì)面交流、探討、合作機(jī)會(huì)的服務(wù)平臺(tái),在2009年第一屆成功召開后,許多IC設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)分銷商已看到到了它的好處及行業(yè)引導(dǎo)作用。2010蘇州分銷商研討會(huì)由華強(qiáng)電子網(wǎng)營(yíng)銷總監(jiān)劉玉瑰主持,以設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷商代表演講研討、合作洽談、企業(yè)形象及相關(guān)產(chǎn)品展示這三種形式進(jìn)行,并采用圓桌式“一對(duì)一”的方式直接讓設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷商、方案商直接、有針對(duì)性的進(jìn)行合作交流。

目前,我國(guó)電子分銷行業(yè)尚未形成規(guī)范化的局面,在分銷渠道、賬期、貨款上存在著安全風(fēng)險(xiǎn),且還要面臨來自國(guó)際分銷商的壓力,這使得電子分銷市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈來愈激烈,分銷商利潤(rùn)越來越低。這些無疑對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展是不利的,也是本土分銷商面臨的挑戰(zhàn),分銷市場(chǎng)正處在整合變革的十字路口,分銷變革勢(shì)在必行。蘇州分銷商研討會(huì)的及時(shí)召開應(yīng)對(duì)了集成電路分銷市場(chǎng)的變化需求,是電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的重要產(chǎn)物。本次研討會(huì)上,與會(huì)的設(shè)計(jì)企業(yè)和優(yōu)秀的分銷商、方案商將共同探討未來集成電路設(shè)計(jì)與市場(chǎng)的分銷狀況及發(fā)展趨勢(shì),對(duì)未來分銷行業(yè)的發(fā)展變革、定位進(jìn)行指導(dǎo),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康、有序發(fā)展。

第五屆惠瑞捷年度

第3篇:集成電路板解決方案范文

在日常生活中很容易發(fā)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用,如視頻監(jiān)控產(chǎn)品、微型打印機(jī)、自動(dòng)取款機(jī)等。此外,步進(jìn)電機(jī)可以幫助實(shí)現(xiàn)業(yè)余愛好者的夢(mèng)想,追求家的各種項(xiàng)目,如計(jì)算機(jī)數(shù)字控制(CNC)機(jī)器或3D打印機(jī)。今天的集成電路與高度集成的控制引擎已經(jīng)接受了這個(gè)挑戰(zhàn),可以減少開發(fā)時(shí)間、成本和電路板面積。

步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的心臟是一個(gè)H型電橋,用于引導(dǎo)整個(gè)電機(jī)繞組的雙向電流。對(duì)于需要一定精確程度的步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用,順利地從一個(gè)位置到下一個(gè)位置,以實(shí)現(xiàn)某種形式的準(zhǔn)確電流控制,這是非常必要的。在一個(gè)獨(dú)立的解決方案中,你要實(shí)現(xiàn)這些,需要一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)器、一些場(chǎng)效應(yīng)管的橋和與整個(gè)繞組串聯(lián)場(chǎng)效應(yīng)管電流檢測(cè)電阻器,用運(yùn)算放大器(運(yùn)放)來衡量檢測(cè)電阻器兩端的電壓,最后是一個(gè)微控制器(MCU),能夠測(cè)量該電壓(集成的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器ADC)并且作用于它。在一個(gè)高分辨率的脈沖寬度調(diào)制(PWM)輸出的微處理器中,其閉合回路用比例積分控制器,就大功告成了。這聽起來很昂貴,消耗工作面積,當(dāng)然也最耗時(shí)的-除非你在所有這些控制理論課中保持清醒。 而我們甚至還沒開始做些準(zhǔn)備,保護(hù)場(chǎng)效應(yīng)管不被擊穿、熱失控和過載。

好消息是這里有一個(gè)更簡(jiǎn)單的方法。綜合的解決方案,可以簡(jiǎn)化上述所有過程就像當(dāng)你想要向一個(gè)微處理器輸入一個(gè)簡(jiǎn)單的脈沖,你的步進(jìn)電機(jī)走一步一樣。讓我們來看看界面(圖1)。

步進(jìn)和方向引腳可以連接到標(biāo)準(zhǔn)的通用輸入/輸出(GPIO)引腳上的處理器。每個(gè)步驟的輸入都與邏輯索引表上所需的整流與電機(jī)各相的電流的增加(或減少)相對(duì)應(yīng)。查找此表的一個(gè)例子示于表1。一個(gè)給定的步驟輸入,繞組產(chǎn)生的電流取決于您選擇的設(shè)備上的微步模式。電機(jī)速度是取決于發(fā)出的步進(jìn)脈沖速度。方向引腳被簡(jiǎn)單地設(shè)置成高或低,取決于你要移動(dòng)的方式。

最后,VREF是一個(gè)電壓,來自于一個(gè)簡(jiǎn)單的分壓器,根據(jù)各相電流最大或滿量程時(shí)來設(shè)置。這是動(dòng)態(tài)地改變的內(nèi)部比較器上的電壓DAC的參考。在表1中每個(gè)步驟的電流調(diào)節(jié),都與外部感應(yīng)電阻器兩端的電壓進(jìn)行比較。這種技術(shù)通常被稱作為電流斬波。在由你選定的微模式下,一組由低到高的數(shù)字輸入引腳,真的是那么簡(jiǎn)單,一個(gè)圖形用戶界面(GUI)的評(píng)估板,使得它變得更加容易。

直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 對(duì)于更為復(fù)雜的機(jī)器,無刷直流電機(jī)的需要之前提到的步進(jìn)電機(jī)所有的離散組件,加上一種方法來檢測(cè)反電動(dòng)勢(shì)。這通常是由零交點(diǎn)檢測(cè)比較器檢測(cè)梯形電壓波形的每個(gè)階段交叉通過零電壓來完成的。各離散件就位后,就是你深入開發(fā)MCU單片機(jī)固件的時(shí)間了。當(dāng)你產(chǎn)生120度的相移,PWM脈沖電場(chǎng)精確移動(dòng),導(dǎo)致圍繞在定子周圍的轉(zhuǎn)子運(yùn)動(dòng)。這很簡(jiǎn)單,有時(shí)間去調(diào)整電機(jī)參數(shù)的循環(huán),以避免在每個(gè)周期電機(jī)繞組不換向。

簡(jiǎn)化直流無刷電機(jī)(BLDC)控制的方法之一是使用的現(xiàn)成的解決方案,它結(jié)合了電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和微處理器,集成在一個(gè)單一的評(píng)估模塊。這仍然是一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器+ MCU解決方案,但有一個(gè)更簡(jiǎn)單的控制算法,稱為-BLDC InstaSPIN,它是基于Flash TI的低成本MSP430G2553 MCU。

不同于傳統(tǒng)的傳感器,BLDC控制技術(shù)基于BEMF零交叉技術(shù),如上所述,InstaSPIN-BLDC監(jiān)視電機(jī)的磁通,以確定何時(shí)整流電動(dòng)機(jī)。在實(shí)地測(cè)試超過50種不同類型的電機(jī),InstaSPIN-BLDC可以啟動(dòng)電機(jī)并且運(yùn)行了20秒。InstaSPIN-BLDC不需要電機(jī)參數(shù)的任何知識(shí),你只需要調(diào)整一個(gè)最優(yōu)值,這是電動(dòng)機(jī)的磁通水平。

如果需要較低的電流--小于1.5 A--選擇變得更簡(jiǎn)單。舉個(gè)例子,無傳感器電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。如果你有一個(gè)電池,一個(gè)脈寬調(diào)制源,像555定時(shí)器來控制速度,和一個(gè)電機(jī),然后和你所需要的。這個(gè)反電動(dòng)勢(shì)檢測(cè)是集成在一個(gè)簡(jiǎn)單的狀態(tài)機(jī),commutates電機(jī)在理想轉(zhuǎn)速下確定的PWM輸入。鎖定轉(zhuǎn)子檢測(cè),確保重新成功啟動(dòng)時(shí),系統(tǒng)不發(fā)生擾動(dòng)。

有一件事我們還沒討論,跨越所有的綜合性產(chǎn)品,是主板的過載保護(hù)。沒有人喜歡自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品反復(fù)修改,并等待調(diào)試。這些保護(hù)措施預(yù)算往往被忽視,分立式解決方案的電路板空間模塊分配又會(huì)互相干擾。

第一個(gè)綜合保障是擊穿保護(hù),這是任何設(shè)計(jì)核心定位。如果你同時(shí)打開高低端的場(chǎng)效應(yīng)管,那么總是會(huì)出現(xiàn)放電火花擊穿的現(xiàn)象。如果你花費(fèi)太多的時(shí)間在關(guān)掉高端和打開低端場(chǎng)效應(yīng)管(稱為空載時(shí)間),你將看到系統(tǒng)波形失真,無刷直流電機(jī)的正弦波看起來是那么波濤洶涌。

接下來名單上的設(shè)計(jì)是過電流保護(hù)。如果系統(tǒng)發(fā)生短路時(shí),你很快就會(huì)看到從一個(gè)或多個(gè)組件中的H型橋過熱冒煙。控制回路變得不穩(wěn)定,也會(huì)導(dǎo)致同樣的結(jié)果。

第4篇:集成電路板解決方案范文

人類已經(jīng)進(jìn)入了信息社會(huì),電子信息產(chǎn)品已經(jīng)透射到我們生活的各個(gè)角落,包括國(guó)防軍工用品、通信、醫(yī)療、計(jì)算機(jī)及周邊視聽產(chǎn)品、玩具等。傳統(tǒng)的電子線路設(shè)計(jì)工作需要有完備的元器件及儀器設(shè)備,在實(shí)驗(yàn)室中繁復(fù)調(diào)整測(cè)試才能完成。這需要消耗大量的時(shí)間、精力以及實(shí)驗(yàn)成本。傳統(tǒng)的電子線路設(shè)計(jì)方法和手段,已經(jīng)難以適應(yīng)電子技術(shù)飛速發(fā)展的需要。

隨著社會(huì)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,人美對(duì)電子相關(guān)行業(yè)提出了更高的要求:精確、穩(wěn)定、輕巧、保密、可靠;同時(shí),電子行業(yè)又具有產(chǎn)品更新快,研發(fā)周期短的特點(diǎn),為了滿足不斷發(fā)展的市場(chǎng)需求,加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí),在核心技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,電子行業(yè)必須采用新的研究方法和技術(shù)。隨著計(jì)算機(jī)的發(fā)展,計(jì)算機(jī)在電子設(shè)計(jì)中占有了很大的比重。計(jì)算機(jī)輔助技術(shù)(ComputerAidedDesign,CAD)技術(shù),以及在其基礎(chǔ)上發(fā)展起來的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ElectronicDesignAutomztion,EDA)技術(shù)已成為電子領(lǐng)域的重要學(xué)科,并逐漸成為一個(gè)新型的產(chǎn)業(yè)部門。

一、傳統(tǒng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中遇到的問題

1、傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品,從設(shè)計(jì)、調(diào)試到驗(yàn)證完成,一般采用面包板或?qū)iT的焊機(jī)板,通過手工裝配,再進(jìn)行電路的反復(fù)測(cè)量、評(píng)估電路性能。當(dāng)電路設(shè)計(jì)非常復(fù)雜時(shí),采用這種傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法,極易產(chǎn)生連線錯(cuò)誤、器件損壞等人為錯(cuò)誤,常會(huì)造成人力、財(cái)力、時(shí)間的浪費(fèi)。尤其是設(shè)計(jì)集成電路時(shí),傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無法模擬集成電路的真實(shí)特性。

2、電子產(chǎn)品的各項(xiàng)性能的分析,特別是消耗和破壞性的分析與測(cè)試。

3、設(shè)計(jì)過程中的大量的復(fù)雜的計(jì)算。

二、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的發(fā)展過程及解決的問題

在20世紀(jì)70年代到80年代中期,計(jì)算機(jī)技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了計(jì)算機(jī)雇主設(shè)計(jì)(CAD)理論的研究和應(yīng)用,是CAD技術(shù)成為電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的新興學(xué)科。20世紀(jì)80年代中期開始,隨著高性能計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,尤其是微型計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,CAD技術(shù)邁向了其高級(jí)階段,出現(xiàn)了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)(EDA)是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理技術(shù)、及智能化技術(shù),進(jìn)行鏈子線路與系統(tǒng)的功能設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、性能分析、系統(tǒng)優(yōu)化直至印制電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì),它可以完成電子工程設(shè)計(jì)的全過程。利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)工程師可以從概念、算法等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。其基本特征是以計(jì)算機(jī)硬件和相關(guān)軟件為工作平臺(tái)、最大限度地提高電子線路或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率,從而節(jié)省人力、物力和開發(fā)城本,縮短開發(fā)周期。

三、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的主要特點(diǎn)

1、設(shè)計(jì)過程自動(dòng)化

在EDA的應(yīng)用中,可以利用EDA應(yīng)用軟件,實(shí)現(xiàn)由系統(tǒng)層到電路層再到物理層的整個(gè)設(shè)計(jì)過程的自動(dòng)化。在設(shè)計(jì)過程中,設(shè)計(jì)人員可以按照電子線路或系統(tǒng)的指標(biāo)要求,采用完全獨(dú)立于芯片廠商及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的描述語言,在功能級(jí)對(duì)設(shè)計(jì)產(chǎn)品進(jìn)行定義,并利用應(yīng)用軟件提供的仿真技術(shù)驗(yàn)證設(shè)計(jì)結(jié)果。具體地講,設(shè)計(jì)人員可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)通過計(jì)算機(jī)機(jī)上自動(dòng)完成。

2、高度開發(fā)的集成環(huán)境

利用計(jì)算機(jī)技術(shù)的支持,在計(jì)算機(jī)平臺(tái)上安裝功能不同的軟件,形成一個(gè)功能強(qiáng)大的EDA設(shè)計(jì)環(huán)境。在這個(gè)環(huán)境中,可以控制和管理設(shè)計(jì)方案、設(shè)計(jì)過程和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),甚至可以讓這些軟件共享設(shè)計(jì)資源。這種高度開放的集成環(huán)境,包含了電路設(shè)計(jì)開發(fā)過程,而且其文件類型在不同的EDA軟件中是可以共享的。

3、高度智能化的操作

在EDA技術(shù)中,由于應(yīng)用軟件的智能化設(shè)計(jì),各種設(shè)計(jì)向?qū)Ш吞崾臼滞陚洌闺娮釉O(shè)計(jì)人員不必學(xué)習(xí)更高深的專業(yè)理論知識(shí),更不必進(jìn)行手工運(yùn)算,在應(yīng)用軟件環(huán)境中,就可以完成線路或系統(tǒng)的設(shè)計(jì),并得到精確的仿真結(jié)果。

第5篇:集成電路板解決方案范文

目前,內(nèi)置安卓操作系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)高清播放機(jī)也逐漸流行起來,采用海思Hi3716M方案的有開博爾K610i安卓版、海美迪Q2、Q4、HD600A安卓版等。而采用該方案的,能夠結(jié)合衛(wèi)星接收和網(wǎng)絡(luò)播放的高清機(jī)還比較少見,國(guó)內(nèi)JOYBOX團(tuán)隊(duì)于2013年4月推出的卓藝J15就是這種衛(wèi)星、網(wǎng)絡(luò)二合一高清接收機(jī),它是2012年底推出的卓藝37s(J10)機(jī)器的二代版本。

外觀功能

5月22日,《山水評(píng)測(cè)室》收到了廠商發(fā)來的卓藝J15機(jī)器測(cè)試版,采用里外兩層包裝,如圖1、圖2所示。

全套器件如圖3所示,包含一臺(tái)主機(jī)、一個(gè)12V 2A電源適配器、一個(gè)遙控器、一個(gè)3.5mm(4節(jié))轉(zhuǎn)3RCA的 AV線、一個(gè)3.5mm(4節(jié))轉(zhuǎn)3RCA的YPbPr線。

圖4為J15機(jī)器前面板,分為左、中、右三個(gè)功能區(qū)域,左邊區(qū)域是一個(gè)顯示窗口,內(nèi)置四位紅色LED數(shù)碼管,指示頻道序號(hào)和簡(jiǎn)單的英文單詞信息,數(shù)碼管的左邊設(shè)有紅色的工作指示燈;中間區(qū)域?yàn)橐慌挪僮靼粹o,從左到右依次為POWER(待機(jī))、MENU(菜單)、OK(確認(rèn))頻道+、頻道-、音量+、音量-共七個(gè)按鍵。右邊區(qū)域?yàn)橐粋€(gè)倉(cāng)蓋,由于是測(cè)試版本,倉(cāng)蓋上沒有印刷任何產(chǎn)品品牌和型號(hào)標(biāo)記。

撥開倉(cāng)門,是一個(gè)CA插槽和一個(gè)USB2.0接口,如圖5所示。不過我們這臺(tái)機(jī)器沒有內(nèi)置CA卡座板,插卡功能無效。

15機(jī)器背面如圖6所示,從左到右依次為:LNB IN輸入接口、RS-232串口、微型YPbPr接口、微型AV接口、S/P DIF光纖接口、HDMI接口、USB2.0接口、RJ-45網(wǎng)口、一個(gè)12V直流電源輸入接口。

背面板LNB IN接口上方有JOYBOX的Logo,圖案設(shè)計(jì)的還不錯(cuò),只是我們感到很奇怪為什么不設(shè)計(jì)在前面板倉(cāng)門的右下角,而是放在后面?

J15機(jī)器底部如圖7所示,覆有塑料膜,保護(hù)機(jī)器在庫(kù)房存儲(chǔ)期間不會(huì)因?yàn)槌睔馇秩攵鴮?dǎo)致底部銹蝕,使用時(shí)可以揭去,采用海思Hi3716M方案功耗不太大,機(jī)器工作時(shí)熱量不大,因此J15機(jī)器僅在機(jī)殼底部和兩側(cè)開設(shè)散熱孔。

電路主板

圖8為J15機(jī)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu),全機(jī)是由電路主板、衛(wèi)星調(diào)諧器板、操作控制板和USB小板組成,電路主板如圖9、圖10所示。

1.主控芯片

J15機(jī)器主控芯片覆蓋的散熱片,可以左右旋轉(zhuǎn)一下將它輕輕拆下,就可以看到主控芯片型號(hào)為Hi3716M(U15),如圖11所示。這是深圳海思(Hisilicon)半導(dǎo)體公司于2010年度推出的三網(wǎng)融合高清互動(dòng)機(jī)頂盒解決方案Hi3716系列中的一種,采用65nm制造工藝,QFP-216p封裝,內(nèi)嵌Cortex A9內(nèi)核,主頻為600MHz。

海思半導(dǎo)體公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案。Hi3716系列有Hi3716C、Hi3716H、Hi3716M這三款型號(hào),分別定位為增強(qiáng)型、基本型和平移型這三種高、中、低檔次,均內(nèi)嵌ARM Cortex-A9架構(gòu)處理器,只是主頻不同,具體參考表1。

其中Hi3716M是Hi3716C的精減版,降低了CPU主頻,精減了3D支持模塊,因此不支持3D視頻解碼,還精減了DTS和AC3解碼支持,因此也不支持DTS和AC3硬解碼,不過廠商可以通過軟件實(shí)現(xiàn)DTS和AC3解碼,Hi3716M其它性能與Hi3716C相當(dāng),圖12是Hi3716M芯片內(nèi)部功能框圖。

2.存儲(chǔ)器

J15機(jī)器采用NAND FLASH+DDR SDRAM存儲(chǔ)系統(tǒng)方案,如圖13所示。

其中NAND FLASH采用Hynix(海力士)公司的H27UBG8T2BTR-BC(U21),采用4096M×8bit結(jié)構(gòu),容量為4GB,用于固件存儲(chǔ);DDR SDRAM型號(hào)為臺(tái)灣南亞(NANYA )公司的NT5CB256M16BP-DI(U7),這是一款DDR3-1600 800MHz內(nèi)存芯片,采用BGA封裝,256M×16bit結(jié)構(gòu),容量為512MB,用于系統(tǒng)運(yùn)行中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)內(nèi)存。

3.音視頻接口

J15機(jī)器的音視頻輸出接口可提供數(shù)字和模擬兩種信號(hào),數(shù)字視頻采用HDMI接口(J25),如圖14所示,預(yù)留了ESD(靜電保護(hù)器)元件(U2/U5)位置,但沒有TVS(瞬態(tài)抑制二極管)陣列貼片。

AV接口(J1)、YPbPr接口(J2)采用3.5m貼片式四芯插座,如圖15所示,通過附送的3.5mm四極插頭轉(zhuǎn)3RCA線,為老式的電視機(jī)傳送AV、YPbPr模擬音視頻信號(hào)。其中YPbPr接口采用美國(guó)Fairchild(飛兆)半導(dǎo)體公司的三通道視頻濾波驅(qū)動(dòng)芯片-FMS6363A(U12),當(dāng)采用逐行色差端口接收時(shí),畫質(zhì)也能夠得到顯著的提升。

Hi3716M主控芯片內(nèi)置了音頻DAC,因此在J15機(jī)器中只采用SGM8903(U9)構(gòu)成音頻前置電路放大后,為R、L接口提供模擬音頻信號(hào)。

4.網(wǎng)絡(luò)接口

J15機(jī)器提供了一個(gè)RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口(J23),如圖16所示,網(wǎng)絡(luò)座內(nèi)有紅、綠兩個(gè)LED指示燈,顯示網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)。網(wǎng)卡芯片為美國(guó)Micrel(麥克雷爾)公司的KSZ8041NL(U3),這是一款10Base-T/100Base-TX物理層收發(fā)器(PHY)。在網(wǎng)口座和網(wǎng)絡(luò)芯片中間采用Pulse(普思)網(wǎng)絡(luò)變壓器H1102NL(T2),作為傳輸數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)隔離之用。

5.RS-232串行接口

J15機(jī)器RS-232串口通過連線和主板的J17插座相連接,沒有采用專用的RS-232接口轉(zhuǎn)換芯片,而是采用兩個(gè)貼片三極管(Q7、Q8)構(gòu)成的簡(jiǎn)單的分立元件電路來完成這種電平轉(zhuǎn)換。

6.電源管理

電路主板設(shè)置了三個(gè)廠標(biāo)型號(hào)為“1930”電源管理芯片,如圖17所示,分別為主板提供5V(U8提供)、3.3V(U3提供)、1.2V(U13提供)三組電壓,其中1.2V 為可控電壓,待機(jī)時(shí)為0V。

其他電路板

1.調(diào)諧器電路板

J15機(jī)器衛(wèi)星接收部分采用單獨(dú)的衛(wèi)星調(diào)諧器電路板,通過排線(J1)和主板J34插座連接,如圖18所示,完成DVB-S/S2衛(wèi)星信號(hào)接收功能。廠家可以后續(xù)開發(fā)有線調(diào)諧器電路板,并提供含有有線電視接收功能的固件,也可以接收數(shù)字有線電視。

調(diào)諧器電路板采用Can Tuner(鐵殼調(diào)諧器)+板載解調(diào)器方案,如圖19、圖20所示。

調(diào)諧器電路板中Can Tuner銘牌貼紙被斯下,型號(hào)未明。板載解調(diào)器芯片型號(hào)為M88DS3103(U1),該芯片《山水評(píng)測(cè)室》在評(píng)測(cè)DBL121S-SY衛(wèi)星高清播放機(jī)時(shí)已經(jīng)介紹過,這是一款具有盲掃功能的DVB-S2解調(diào)芯片。

對(duì)于LNB供電部分,采用了美國(guó)MPS(芯源)公司的MP8125(U3)芯片,它和DBL121S-SY機(jī)器使用的MP8126芯片同屬于一個(gè)LNB專用電源控制芯片系列。實(shí)際上J15機(jī)器整個(gè)外殼設(shè)計(jì)風(fēng)格都和DBL121S-SY機(jī)器類似,如圖21、圖22所示。

2.USB插座板

USB插座板如圖23、圖24所示,僅僅是將主板上的J19插座通過連接線引到本板上。

3.操作控制板

J15機(jī)器的操作控制板如圖25、圖26所示,采用TM1628作為L(zhǎng)ED 數(shù)碼管及鍵盤管理芯片,TM1628是一種帶鍵盤掃描電路接口的LED驅(qū)動(dòng)控制專用電路。內(nèi)部集成有MCU 數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動(dòng)、鍵盤掃描等電路。

使用和建議-引導(dǎo)篇

J15機(jī)器采用安卓網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星電視雙系統(tǒng),兩個(gè)系統(tǒng)為獨(dú)立的系統(tǒng),互不關(guān)聯(lián),每次開機(jī)時(shí),都經(jīng)過一個(gè)系統(tǒng)選單界面,也就是J15機(jī)器的引導(dǎo)系統(tǒng)。

1.系統(tǒng)選單

每次剛開機(jī)時(shí),機(jī)器數(shù)碼管會(huì)顯示“boot(開機(jī))”,再顯示“LoAd(加載)”英文字符提示,J15機(jī)器開機(jī)啟動(dòng)畫面如圖27所示,接下來進(jìn)入系統(tǒng)選單,如圖28所示,默認(rèn)是進(jìn)入安卓網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

當(dāng)然,用戶也可以進(jìn)入【系統(tǒng)設(shè)置】(圖29),更改默認(rèn)啟動(dòng)為“衛(wèi)星電視”,還可以進(jìn)行倒計(jì)時(shí)設(shè)置,也就是進(jìn)入系統(tǒng)的延時(shí)時(shí)間,有“關(guān)、0、10、15、20”五個(gè)選項(xiàng),其中“0、10、15、20”表示延時(shí)多少秒鐘自動(dòng)進(jìn)入默認(rèn)啟動(dòng)系統(tǒng),“關(guān)”就是不自動(dòng)進(jìn)入,停留在【系統(tǒng)設(shè)置】界面上,需要用戶手動(dòng)選擇,系統(tǒng)默認(rèn)為“20”秒。

《山水評(píng)測(cè)室》提示:

用戶沒有特殊要求,不建議將倒計(jì)時(shí)設(shè)置為“0”,否則可能來不及進(jìn)行雙系統(tǒng)選擇,需要在菜單系統(tǒng)設(shè)置界面出現(xiàn)的瞬間,立刻按遙控器下鍵解決。我們這臺(tái)機(jī)器的Loader引導(dǎo)版本為V1.21,建議廠家在下一個(gè)版本中,在【倒計(jì)時(shí)設(shè)置】選項(xiàng)中再添加“5”秒選項(xiàng)。

2.衛(wèi)星系統(tǒng)啟動(dòng)

選擇電視進(jìn)入,機(jī)器出現(xiàn)開機(jī)畫面(圖30),機(jī)器數(shù)碼管會(huì)顯示“SATE”字符,是Satellites(衛(wèi)星)單詞的前四個(gè)字母,然后會(huì)顯示“boot”,當(dāng)瞬間顯示“Good(好)”后,機(jī)器就處于正常工作狀態(tài)了,此時(shí)后數(shù)碼管顯示頻道號(hào)“Cxxx”,其中C是“Channel(頻道)”縮寫,“xxx”為頻道序號(hào)。

3.安卓系統(tǒng)啟動(dòng)

第6篇:集成電路板解決方案范文

風(fēng)河針對(duì)賽靈思“Zynq-7000”可擴(kuò)展式處理平臺(tái)提供VxWorks操作系統(tǒng)平臺(tái)以及Workbench支持,采用該平臺(tái)的客戶可充分獲得風(fēng)河世界級(jí)全球支持及服務(wù)的協(xié)助。賽靈思“Zynq-7000”可擴(kuò)展式處理平臺(tái)內(nèi)建以ARMCortex-A9處理器為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單芯片,除了兼具高性能與低功耗優(yōu)勢(shì)外,也同步結(jié)合了FPGA所帶來的彈性和可擴(kuò)充性。風(fēng)河為“Zynq-7000”可擴(kuò)展式處理平臺(tái)所提供的長(zhǎng)期硬件支持,對(duì)于位處航天、國(guó)防、工業(yè)、醫(yī)療、網(wǎng)通等應(yīng)用市場(chǎng)的客戶來說格外重要;包括軟件無線電以及其他軍用通信技術(shù)在內(nèi)的各類應(yīng)用,均可透過將高性能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與高速處理能力同時(shí)整合于工業(yè)控制系統(tǒng)中而得以實(shí)現(xiàn)。

面向All-Programmable:賽靈思Vivado設(shè)計(jì)套件登場(chǎng)

賽靈思以IP及系統(tǒng)為中心的新一代顛覆性設(shè)計(jì)環(huán)境Vivado設(shè)計(jì)套件,致力于在未來十年加速“AllProgrammable”器件的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。Vivado不僅能加速可編程邏輯和I/O的設(shè)計(jì)速度,而且還可提高可編程系統(tǒng)的集成度和實(shí)現(xiàn)速度,讓器件能夠集成3D堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)、ARM處理系統(tǒng)、模擬混合信號(hào)和絕大部分半導(dǎo)體IP核。Vivado設(shè)計(jì)套件突破了可編程系統(tǒng)集成度和實(shí)現(xiàn)速度兩方面的重大瓶頸,將設(shè)計(jì)生產(chǎn)力提高到同類競(jìng)爭(zhēng)開發(fā)環(huán)境的4倍。Vivado設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。賽靈思構(gòu)建的Vivado工具將各類可編程技術(shù)結(jié)合在一起,可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多達(dá)1億個(gè)等效ASIC門的設(shè)計(jì)。

Altera了基于FPGA的視頻分析解決方案

Altera面向監(jiān)控系統(tǒng)數(shù)字視頻錄像機(jī)和網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(jī)的四通道標(biāo)準(zhǔn)清晰度視頻分析解決方案。此解決方案支持用戶使用一片F(xiàn)PGA同時(shí)分析四路D1480p/30fps視頻通道,用戶可以在現(xiàn)有SD監(jiān)控投入上迅速高效的增加功能,不需要購(gòu)買集成了分析功能的新攝像機(jī)。Altera的視頻分析解決方案包括低成本、低功耗CycloneIVFPGA,以及Eutecus的多核視頻分析引擎IP內(nèi)核,它在FPGA中完成分析功能。與DSP或者傳統(tǒng)的基于服務(wù)器的方法相比,這一解決方案支持設(shè)計(jì)人員采用單片F(xiàn)PGA來替代多個(gè)DSP處理器,從而降低了成本,而功耗不到3W,適合用戶設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用,包括,銀行、教育、城市、工業(yè)、政府和車流量監(jiān)控等系統(tǒng)。

Enea將EneaLinux加入到操作系統(tǒng)解決方案中

Enea于日前推出EneaLinux,同時(shí)了可滿足下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)需求的補(bǔ)充性創(chuàng)新技術(shù)。EneaLinux是基于Yocto的Linux發(fā)行版,可使用定制服務(wù)與支持。此外,Enea還將一系列的技術(shù)創(chuàng)新,以在基于Linux的解決方案中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)特性,從而提高Linux在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)中的性能和適用性。Linux和Enea的RTOS之間采用一致的API,使得EneaLWRT(輕型運(yùn)行線程)非常適用于需要提前開始開發(fā)、稍后再?zèng)Q定在RTOS還是Linux上部署的情況,或適用于在RTOS和Linux兩者上并行開發(fā)和部署的情況。

SiliconLabs靈活易用的32位混合信號(hào)MCU

SiliconLaboratoriesPrecision32單片機(jī)系列產(chǎn)品,基于ARMCortex-M3處理器,產(chǎn)品型號(hào)為32位SiM3U1xx和SiM3C1xxMCU,具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項(xiàng)。通過提供高度集成的靈活架構(gòu),以及豐富的外設(shè)集、超低功耗和可免費(fèi)下載的基于Eclipse開發(fā)工具,Precision32系列產(chǎn)品適用于便攜式醫(yī)療裝置、銷售終端外設(shè)、電機(jī)控制、工業(yè)監(jiān)控、條碼掃描儀、光學(xué)觸摸屏接口、傳感控制器和家庭自動(dòng)化系統(tǒng)等。Precision32系列產(chǎn)品由于有高度的外設(shè)集成,節(jié)省物料(BOM)成本可達(dá)1.34美元。目前許多32位MCU缺乏一定的架構(gòu)靈活性,尤其是引腳和外設(shè)位置分配,更加大了產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度,Precision32可完全自定義I/O系統(tǒng)和引腳位置分配,提供了靈活的方案。

TI更高性能的TMS320C665x多核處理器

德州儀器推出三款基于KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)、采用TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器系列的最新器件。此低功耗解決方案整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能,可通過更小外形實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)高性能。憑借TMS320C6654、TMS320C6655以及TMS320C6657多內(nèi)核DSP,開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場(chǎng)上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求,如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。C665xDSP外形21mm×21mm,可支持便攜性、移動(dòng)性以及諸如電池與接口供電等小功率能源,可推動(dòng)革命性產(chǎn)品的發(fā)展。每萬片建議零售價(jià)起價(jià)不足30美元。

模擬IC/元器件

Picor新品Cool-PowerPI3106隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器提供突破性的功率密度

VicorCorporation推出最新PicorCool-PowerPI3106隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器以一個(gè)高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表貼封裝提供50W的輸出功率,其功率密度達(dá)到前所未有的334W/in3。Cool-PowerPI3106的推出,將現(xiàn)有Cool-Power系列產(chǎn)品應(yīng)用對(duì)象從48V的通信類應(yīng)用擴(kuò)展至24V的工業(yè)和28V的軍事應(yīng)用。Cool-PowerPI3106采用先進(jìn)的零電壓開關(guān)架構(gòu)和控制,配用最新型的平面磁元件,使用超高密度的電源系統(tǒng)級(jí)封裝。這一高密度的封裝平臺(tái)可以方便優(yōu)化PCB布局,為設(shè)計(jì)者提供采用多樣化冷卻技術(shù)的機(jī)會(huì),而且可以保護(hù)電路元件免受各種機(jī)械和環(huán)境因素的影響,提高其可靠性。

安森美半導(dǎo)體推出高能效無線充電IC

安森美半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的功率MOSFET集成電路NMLU1210,用于手機(jī)、多媒體平板電腦、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)及全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)設(shè)備等便攜產(chǎn)品的無線充電應(yīng)用。NMLU1210是一款20伏N溝道全橋半同步整流器,集成了支持3.2A工作的雙肖特基勢(shì)壘二極管和兩顆典型導(dǎo)通阻抗為17m?的MOSFET,將導(dǎo)電損耗降至最低,并大幅提升充電系統(tǒng)的能效。NMLU1210采用超低電感、高熱效率的封裝,專門針對(duì)便攜電子產(chǎn)品的電源管理任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化,適合用于空間受限的應(yīng)用環(huán)境。工作結(jié)點(diǎn)溫度范圍為-55℃至125℃。

Vishay高性能SMD雪崩整流器

Vishay推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復(fù)電壓和75ns的快速反向恢復(fù)時(shí)間于一身,適用于開關(guān)電源、HID點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)和工業(yè)鎮(zhèn)流器中的高壓、高頻整流。BYG23T在+125℃下的典型反向電流為2.9μA,在雪崩模式中的脈沖能量為5mJ,正向電流為1.0A,在1A電流和+125℃溫度下的正向電壓為1.39V。

消費(fèi)電子

TI音頻電容式觸摸BoosterPack使微處理器實(shí)現(xiàn)新功能

德州儀器宣布基于C5000超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器的音頻電容式觸摸BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸BoosterPack(430Boost-C55audio1)是一款面向建議售價(jià)4.30美元MSP430LaunchPad開發(fā)套件的插件電路板,也是TI首款DSP完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備DSP編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的一種選擇,可充分滿足MP3播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。

意法半導(dǎo)體展示全球性能最強(qiáng)的終極家庭網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)Orly

意法半導(dǎo)體STiH416是迄今性能最強(qiáng)的家庭網(wǎng)絡(luò)SoC,代號(hào)為Orly,采用28納米制造工藝。STiH416整合了寬帶互聯(lián)網(wǎng)和廣播電視接收功能,能夠處理密集運(yùn)算任務(wù),包括ARM雙核應(yīng)用處理器和專用圖形引擎,消費(fèi)者可以獲取大量高價(jià)值內(nèi)容和互聯(lián)網(wǎng)娛樂以及個(gè)人數(shù)據(jù)。新產(chǎn)品可以支持真正的多屏幕體驗(yàn),具有實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)碼功能,能夠無縫且不間斷地傳輸數(shù)據(jù)至智能手機(jī)、平板電腦大尺寸電視等多種消費(fèi)性電子產(chǎn)品,以最小的功耗實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能。STiHl416采用35mm*35mm封裝,預(yù)計(jì)2012年下半年開始量產(chǎn)。

賽普拉斯助力Xperiasola智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)“浮動(dòng)觸摸”導(dǎo)航功能

賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布其TrueTouch控制器助力索尼移動(dòng)通信全新熱門Xperiasola智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)“浮動(dòng)觸摸”導(dǎo)航功能,可帶來神奇的網(wǎng)頁(yè)瀏覽效果。Xperiasola的浮動(dòng)觸摸是全球首款可讓用戶通過單個(gè)手指懸停在屏幕上方、無需實(shí)際觸摸屏幕就能像移動(dòng)光標(biāo)一樣進(jìn)行導(dǎo)航的手機(jī)。一旦找到所需的鏈接,就能高亮顯示,簡(jiǎn)單單擊后就能加載頁(yè)面。這樣即可緩解手機(jī)屏幕上鏈接特別小、很難訪問的常見問題。此外,該技術(shù)還能使用戶即便戴著非常厚實(shí)手套的情況下也能完美地操控Xperiasola,在寒冷天氣里這是一項(xiàng)對(duì)于用戶而言極其方便的功能。

Synopsys音頻IP子系統(tǒng)為您節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間

Synopsys推出用于SoC設(shè)計(jì)的一套完整的、集成化硬件和軟件音頻IP子系統(tǒng)DesignWareSoundWaveAudioSubsystem。此子系統(tǒng)的亮點(diǎn)包括:預(yù)先驗(yàn)證過的硬件及軟件子系統(tǒng)顯著減少了設(shè)計(jì)和集成工作量,同時(shí)降低了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間;完整的、集成化軟件環(huán)境可確保無縫地嵌入到主應(yīng)用;全面的軟件音頻編解碼庫(kù),支持Dolby、DTS和SRSLabs的最新音頻標(biāo)準(zhǔn);模擬音頻編解碼器以96dB的動(dòng)態(tài)范圍為線路I/O、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器和耳機(jī)提供高品質(zhì)連接;配置完整的音頻IP子系統(tǒng)可在幾小時(shí)內(nèi)完成。支持具有24位精度的從2.0到7.1聲道音頻流,滿足數(shù)字電視、機(jī)頂盒、藍(lán)光光盤播放機(jī)、便攜音頻設(shè)備及平板電腦等多樣化音頻應(yīng)用的需求。

愛特梅爾XSense柔性觸摸傳感器引領(lǐng)下一代觸摸屏設(shè)計(jì)

愛特梅爾宣布向指定客戶提供革新性基于薄膜的高度柔性觸摸傳感器XSense的樣品。XSense觸摸傳感器以專有的卷式(roll-to-roll)金屬網(wǎng)格技術(shù)為基礎(chǔ),能夠?qū)崿F(xiàn)更薄的傳感器疊層,具有優(yōu)異的性能和出色的光學(xué)透明度,為現(xiàn)有觸摸傳感器提供高性能替代方案。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能夠得益于XSense完美無瑕的觸摸性能、增強(qiáng)的抗噪能力、較低的阻抗和功耗,以比目前市場(chǎng)替代方案更低的總體系統(tǒng)成本,將獨(dú)特的觸摸概念集成到功能設(shè)計(jì)中。OEM廠商能在此基礎(chǔ)上為智能手機(jī)、平板電腦、超極本和眾多新型觸摸產(chǎn)品開發(fā)出更大、更輕、更光滑的無邊弧形觸摸屏設(shè)計(jì)。

第7篇:集成電路板解決方案范文

關(guān)鍵詞:可編程片上系統(tǒng);現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列;計(jì)時(shí)系統(tǒng);NIOS II處理器

中圖分類號(hào):TD31

文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A

文章編號(hào):1005-569X(2009)06-0097-02

1 引 言

在集成電路(IC)發(fā)展初期,電路設(shè)計(jì)都是從器件的物理版圖設(shè)計(jì)入手。后來出現(xiàn)了集成電路單元庫(kù)(Cell-Lib),使得集成電路設(shè)計(jì)從器件級(jí)進(jìn)入邏輯級(jí),極大地推動(dòng)了IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不過,集成電路只有安裝在整機(jī)系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的。盡管IC的速度可以很高,功耗可以很小,但由于PCB板中IC芯片之間的連線延時(shí)、PCB板可靠性及重量等因素的限制,整機(jī)系統(tǒng)的性能受到了很大的限制。隨著系統(tǒng)向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網(wǎng)絡(luò)化、移動(dòng)化的發(fā)展,系統(tǒng)對(duì)電路的要求越來越高。傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)已無法滿足性能日益提高的整機(jī)系統(tǒng)的要求。同時(shí),由于IC設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)水平提高,集成電路規(guī)模越來越大,復(fù)雜程度越來越高,整個(gè)系統(tǒng)已可以集成在一個(gè)芯片上。目前已經(jīng)可以在一個(gè)芯片上集成108~109個(gè)晶體管。SOC就是在這種條件下應(yīng)運(yùn)而生的。

2 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)概述

2.1 嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介

嵌入式系統(tǒng)是指以應(yīng)用為中心,以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),軟件硬件可剪裁,適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。它主要由嵌入式微處理器、硬件設(shè)備、嵌入式操作系統(tǒng)以及用戶應(yīng)用軟件等部分組成。

2.1.1 嵌入式操作系統(tǒng)以及用戶應(yīng)用軟件

嵌入式處理器的應(yīng)用軟件是實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)功能的關(guān)鍵,對(duì)嵌入式處理器系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件的要求也和通用計(jì)算機(jī)有所不同。

首先,軟件要求固化存儲(chǔ)。為了提高執(zhí)行速度和系統(tǒng)可靠性,嵌入式系統(tǒng)中的軟件一般都固化在存儲(chǔ)器芯片或單片機(jī)本身中,而不是存儲(chǔ)與磁盤等載體中。

其次,軟件代碼高質(zhì)量、高可靠性。盡管半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展使處理器速度不斷提高、片上存儲(chǔ)容量不斷增加,但在大多數(shù)應(yīng)用中,存儲(chǔ)空間仍然是寶貴的,還存在實(shí)時(shí)性的要求。為此要求程序編寫和變異的質(zhì)量高,以減少程序二進(jìn)制代碼長(zhǎng)度、提高執(zhí)行速度。

最后,系統(tǒng)軟件為多任務(wù)高實(shí)時(shí)性的。在多任務(wù)的嵌入式系統(tǒng)中,對(duì)重要性各不相同的任務(wù)進(jìn)行統(tǒng)籌兼顧與合理調(diào)度是保證每個(gè)任務(wù)及時(shí)執(zhí)行的關(guān)鍵,單純同過提高處理器速度是無法完成和沒有效率的,這種任務(wù)調(diào)度只能由優(yōu)化編寫的系統(tǒng)軟件來完成,因此系統(tǒng)軟件的高實(shí)時(shí)性是基本要求。而多任務(wù)操作系統(tǒng)則是知識(shí)集成的平臺(tái)和走向工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化道路的基礎(chǔ)。

2.2 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)

嵌入式系統(tǒng)是集軟件、硬件于一體的高可靠性系統(tǒng)。

嵌入式系統(tǒng)是資源開銷小的高性能價(jià)格比系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展離不開應(yīng)用,應(yīng)用的共同要求是系統(tǒng)資源開銷小,性價(jià)比高。

嵌入式系統(tǒng)是功能強(qiáng)大、使用靈活方便的系統(tǒng) 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的廣泛性,要求該系統(tǒng)通常是無鍵盤、無需編程的應(yīng)用系統(tǒng),使用它應(yīng)如同使用家用電器一樣方便。

3 基于FPGA和 NIOS II計(jì)時(shí)/計(jì)數(shù)工程的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

3.1系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

系統(tǒng)軟件主要完成:系統(tǒng)初始化、時(shí)間顯示、按鈕中斷處理,時(shí)間的累加與設(shè)置等功能。

圖1系統(tǒng)軟件流程圖

3.1.1系統(tǒng)的時(shí)間的顯示

由于開發(fā)環(huán)境的限制,而且沒有LCD的支持,所以只能用4個(gè)7段數(shù)碼顯示管來顯示時(shí)鐘。4個(gè)數(shù)碼管分成兩組,每組2個(gè)數(shù)碼管,一組顯示分鐘,一組顯示時(shí)鐘,每個(gè)數(shù)碼管顯示一位數(shù)字,剛好完成分鐘和時(shí)鐘的顯示。

7段數(shù)碼管的原理如圖2所示:

圖27段數(shù)碼管

每個(gè)7段數(shù)碼管由與一個(gè)8位的并行I/O接口相連,所以需要一個(gè)8位的無符號(hào)數(shù)來控制(alt_u8)類型,每一位控制相應(yīng)的a,b,c,d,e,f,g,dp為以下為每位對(duì)應(yīng)的控制關(guān)系,如圖3所示

圖3 7段數(shù)碼管的控制位

由于1表示燈不亮,0表示燈亮,這樣數(shù)字0就由0x81表示,即10000001除了g和dp不亮其他的都亮。

將0-F這16個(gè)數(shù)所對(duì)應(yīng)的編碼依次放在一個(gè)數(shù)組中,取出當(dāng)前是中的得高位與低位low和high,然后通過:data=segments[low]|(segments[high]

3.2 時(shí)間的設(shè)置

時(shí)間的控制通過中斷完成。在SOPC Builder中設(shè)置button_pio就定義了關(guān)于button_pio的用戶中斷(NIOS II處理器最多支持64個(gè)異常,有32個(gè)外部中斷輸入),系統(tǒng)生成時(shí)會(huì)為用戶自定義的中斷分配相應(yīng)的中斷號(hào)和中斷優(yōu)先級(jí)。NIOS II中斷向量表提供了指向中斷服務(wù)程序的指針,通過修改中斷向量表可以改變相應(yīng)中斷的中斷處理子程序。

4 結(jié)語

本系統(tǒng)時(shí)基于FPGA,采用Altera提供的全套軟硬件開發(fā)平臺(tái)所設(shè)計(jì)的一個(gè)可編程片上系統(tǒng)(SOPC)。本系統(tǒng)主要的特點(diǎn)和功能如下:

系統(tǒng)應(yīng)用廣,擴(kuò)展性強(qiáng):計(jì)時(shí)功能是很多系統(tǒng)的必備功能。

系統(tǒng)開發(fā)周期短,成本低:系統(tǒng)由SOPC Builder構(gòu)建,大大縮短了硬件設(shè)計(jì)的時(shí)間,有效的降低了成本

系統(tǒng)靈活性強(qiáng):可編程片上系統(tǒng)相對(duì)于片上系統(tǒng)(SOC)最大的優(yōu)勢(shì)在于它的靈活性,用戶如果要對(duì)系統(tǒng)作功能擴(kuò)展可以輕松實(shí)現(xiàn)。

系統(tǒng)交互性強(qiáng):系統(tǒng)時(shí)間設(shè)置方法和普通電子手表的時(shí)間設(shè)置方法相同,用戶可以輕松上手。

參考文獻(xiàn):

[1] 黃智偉.FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)踐[M].北京:電子工業(yè)出版社,2005.

[2] 趙雅興.FPGA原理、設(shè)計(jì)與應(yīng)用[M].天津:天津大學(xué)出版社.1999.

[3] 于楓, 張麗英, 廖宗建.ALTERA可編程邏輯器件應(yīng)用技術(shù)[M].北京:科學(xué)出版社,2004.

[4] 張大撥.嵌入式系統(tǒng)原理、設(shè)計(jì)與應(yīng)用[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2005.

[5] Altera Corporation. Nios II Hardware DevelopmentTutorial..cn.

第8篇:集成電路板解決方案范文

【關(guān)鍵詞】鉆井工程 MSP430 示蹤器 電路系統(tǒng)

在石油鉆井作業(yè)中,對(duì)井筒的溫度、壓力的數(shù)據(jù)測(cè)量十分重要,這兩者的數(shù)據(jù)變化直接反映井內(nèi)流體和井壁的穩(wěn)定性,因此,實(shí)時(shí)全面的溫壓信息能有效發(fā)現(xiàn)井內(nèi)異常,對(duì)穩(wěn)定高效進(jìn)行鉆井作業(yè)有深遠(yuǎn)意義。

現(xiàn)有的對(duì)井下溫度和壓力的測(cè)量方式主要包括電纜測(cè)量和隨鉆測(cè)量?jī)煞N方式。電纜測(cè)量方式主要是纜繩和鉆桿的碰撞、摩擦難以解決,且傳回?cái)?shù)據(jù)稍有延遲,測(cè)量實(shí)時(shí)性差。隨鉆測(cè)量方式在定向鉆井中的應(yīng)用十分普遍,能連續(xù)對(duì)鉆頭附近的溫度、壓力、方向角等進(jìn)行測(cè)量傳輸,但測(cè)量局限于鉆頭附近,對(duì)于井筒整體溫壓數(shù)據(jù)測(cè)量難以實(shí)現(xiàn)。

隨著半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展,石油工業(yè)也逐漸對(duì)微系統(tǒng)進(jìn)行應(yīng)用和延伸,國(guó)外雖對(duì)這部分早有研究和試驗(yàn),卻沒有實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的應(yīng)用,而國(guó)內(nèi)對(duì)于此方面的研究較少。為對(duì)國(guó)內(nèi)隨鉆測(cè)量的微系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用提供更多參考,筆者就基于MSP430控制的微芯片示蹤器電路系統(tǒng)進(jìn)行初步探究。

1 微芯片示蹤器系統(tǒng)整體框架500

1.1 示蹤器系統(tǒng)整體工作原理

采用示蹤器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)量作業(yè)時(shí),先由泵送裝置將示蹤器泵入井筒,隨鉆井液流體移動(dòng)至鉆頭水眼進(jìn)入環(huán)空,經(jīng)環(huán)空回至地面。在整個(gè)循環(huán)過程中,示蹤器進(jìn)行連續(xù)的測(cè)量,并將數(shù)據(jù)傳回電腦分析,電腦就數(shù)據(jù)生成井內(nèi)溫壓分布圖,方便操作人員對(duì)井下狀況進(jìn)行判斷,有效避免井下故障發(fā)生。

由于示蹤器在井內(nèi)狹小空間及高溫高壓環(huán)境限制,示蹤器必須具備體積小、功耗低、耐高溫高壓等特點(diǎn),對(duì)示蹤器的設(shè)計(jì)及制作有了更高技術(shù)要求。

1.2 系統(tǒng)總體電路設(shè)計(jì)

電路系統(tǒng)包括模擬電路板和數(shù)據(jù)采集電路板兩部分,前者主要對(duì)壓力傳感器傳出的信號(hào)進(jìn)行濾波和放大,后者負(fù)責(zé)進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)操作??紤]到體積、功耗和溫壓耐度對(duì)總體電路框架設(shè)計(jì)如下(見圖1)。

在整體電路框架中:EPB壓力傳感器輸出的是模擬信號(hào),信號(hào)幅值小,不能直接進(jìn)行轉(zhuǎn)換,因此需將接收到的壓力信號(hào)進(jìn)行過濾和放大,傳輸給采集電路;溫度信號(hào)通過LM75溫度傳感器與采集電路進(jìn)行數(shù)據(jù)交換;采集電路控制器采用MSP430微控制器,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在自帶的FLASH存儲(chǔ)器內(nèi);微控制器支持有線傳輸;整個(gè)電路由電池進(jìn)行供電。

2 相關(guān)技術(shù)支持

2.1 系統(tǒng)微型化采集技術(shù)

微芯片示蹤采集系統(tǒng)主要包括壓力傳感器單元、溫度傳感器單元、微處理器單元和通訊接口四部分。其中,壓力傳感器單元是一個(gè)壓阻式壓力傳感器,負(fù)責(zé)壓力信息采集;溫度傳感器類似,負(fù)責(zé)井內(nèi)溫度信息采集;低功耗MSP430微處理器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并存儲(chǔ);通過通訊接口進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)獲取及操作。

在溫度、壓力傳感器方面,傳感器的性能決定了數(shù)據(jù)測(cè)量的精度,因此傳感器的選取十分重要。對(duì)于溫度傳感器,由于集成電路溫度傳感器測(cè)量溫度環(huán)境可達(dá)150℃,符合常規(guī)鉆井要求,因此采用集成電路溫度傳感器。對(duì)于壓力傳感器,采用擴(kuò)散硅壓力傳感器,因其具備靈敏度高、耐腐蝕、抗高壓且工作領(lǐng)域?qū)挼奶匦浴?/p>

同時(shí),為準(zhǔn)確測(cè)量井內(nèi)溫度、壓強(qiáng)的時(shí)間信息,需要啟用MSP430微處理器內(nèi)的RTC組件,實(shí)現(xiàn)時(shí)間日歷的功能。另外,關(guān)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ),將溫度、壓力數(shù)據(jù)存儲(chǔ)進(jìn)FLASH存儲(chǔ)器內(nèi),并加入時(shí)間標(biāo)簽,結(jié)合時(shí)深轉(zhuǎn)換,可生成井內(nèi)溫壓分布剖面。

2.2 系統(tǒng)高效電源管理技術(shù)

進(jìn)行電源高效管理,主要可通過以下三種方式實(shí)現(xiàn):

2.2.1 斷續(xù)供電方式

整個(gè)電路系統(tǒng)采用電池供電實(shí)際電力十分有限,解決方式除了采用低功耗的傳感器和處理器外,同時(shí)可采用斷續(xù)供電的模式。斷續(xù)供電方式具體實(shí)施時(shí)機(jī)制是,在每個(gè)兩秒的前200毫秒里,閉合開關(guān)使傳感器工作,其他時(shí)間傳感器不工作,由于井內(nèi)流體速度大約是1/m左右,傳感器實(shí)際采集的就是每?jī)擅滓淮蔚某闃?,仍能客觀有效的反映井內(nèi)溫壓變化。

2.2.2 休眠喚醒機(jī)制

微處理器在休眠狀態(tài),切斷外部電源供應(yīng),只給時(shí)鐘模塊供電,這種模式極其省電,常規(guī)狀態(tài)下可維持幾十年。這樣,示蹤器泵入井內(nèi)可進(jìn)入休眠狀態(tài),待到使用時(shí)由外部信號(hào)喚醒,進(jìn)行工作。

2.2.3 軟件控制方式

采集系統(tǒng)需要完成信息采集、存儲(chǔ)、發(fā)送和時(shí)間計(jì)數(shù)等功能,多任務(wù)實(shí)時(shí)性高,因而需要軟件控制編排。具體實(shí)施方式為:計(jì)數(shù)器每一秒中斷一次,計(jì)數(shù)值加一,數(shù)據(jù)采集執(zhí)行,當(dāng)計(jì)數(shù)器累計(jì)達(dá)到兩秒時(shí),將會(huì)切斷數(shù)據(jù)采集,中斷響應(yīng)中應(yīng)完成數(shù)據(jù)采集和存儲(chǔ),并切斷溫度、壓力傳感器工作。另外,在計(jì)數(shù)器中斷響應(yīng)中設(shè)置了對(duì)外輸入信號(hào)的判斷,當(dāng)接收到外部輸入信號(hào)時(shí),所有數(shù)據(jù)通過串口發(fā)出,以此保證FLASH存儲(chǔ)器中數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)快速下載。

2.3 系統(tǒng)抗溫抗壓封裝技術(shù)

微芯片示蹤器要在高溫、高壓、腐蝕環(huán)境中工作,需要對(duì)示蹤器進(jìn)行外部保護(hù)套,即需要封裝技術(shù)。封裝的目的是為了保護(hù)內(nèi)部部件不受液體浸濕、腐蝕,排除內(nèi)壓載荷干擾,營(yíng)造良好的精度測(cè)量環(huán)境。

封裝材料包括金屬材料和非金屬材料兩類。以不銹鋼、鋁合金為代表的金屬材料具有抗壓、耐溫、耐腐蝕、強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn),加工簡(jiǎn)便、可自由拆卸但密度大;反觀非金屬材料,在溫壓、腐蝕、強(qiáng)度方面也具有良好表現(xiàn)力,但材料固化后不可拆卸。

因此在示蹤器封裝問題上,應(yīng)將兩種材料相結(jié)合,各取所長(zhǎng),在實(shí)際實(shí)驗(yàn)中探求良好解決方案。

3 結(jié)論

采用基于MSP430的微芯片示蹤器電路系統(tǒng),使得電路微型化和低耗能并精確進(jìn)行井筒溫度、壓力測(cè)量成為可能,且在初步檢測(cè)中表現(xiàn)良好。但在具有可行性的基礎(chǔ)上,仍需更多探索如封裝材料選取、設(shè)備構(gòu)造布置、實(shí)踐性檢驗(yàn)等。

參考文獻(xiàn)

[1]朱祖揚(yáng),張衛(wèi),倪衛(wèi)寧,李三國(guó),李繼博.基于MSP430的微芯片示蹤器電路系統(tǒng)[J].儀表技術(shù)與傳感器,2013,06:40-42+48.

[2]朱祖揚(yáng),李光泉,張衛(wèi),李三國(guó),倪衛(wèi)寧.井筒微芯片示蹤器研制[J].石油鉆探技術(shù),2013,05:111-114.

作者單位

第9篇:集成電路板解決方案范文

關(guān)鍵詞: 芯片測(cè)試;J750;PXI

中圖分類號(hào):TN 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1671-7597(2012)0910026-02

0 引言

隨著射頻集成電路越來越強(qiáng)烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),勢(shì)必要求對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試等各個(gè)階段降低成本,以達(dá)到應(yīng)對(duì)激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的目的。對(duì)于某一種測(cè)試芯片來講,由于生產(chǎn)廠家的要求不同,對(duì)該種芯片并不一定要求做如此全面的電參數(shù)測(cè)試。因而用較復(fù)雜昂貴的機(jī)臺(tái)做某幾個(gè)參數(shù)的測(cè)試,成了半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常見到的現(xiàn)象。顯然這是浪費(fèi)資源,不能節(jié)約成本的不好做法?;谶@些考慮,本文著重論述了針對(duì)射頻放大芯片的低成本,高效率,高可靠性的射頻解決方案。

1 被測(cè)芯片簡(jiǎn)介

RF7168是RFMD公司生產(chǎn)的雙頻段(dual band)傳輸模塊,可支持GSM900和DCS1800兩種模式。具有RFMD公司最新的功率抑制模塊,可以顯著減少負(fù)載匹配中發(fā)生的電流和功率波動(dòng)現(xiàn)象。產(chǎn)品還加入和防靜電濾波器,可以有效防止周圍靜電對(duì)芯片天線端口的危害。

2 射頻開關(guān)的性能及對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的要求

射頻開關(guān)芯片主要用在有射頻通路的場(chǎng)合,即在射頻通路中有開通關(guān)斷射頻信號(hào)的需要,及在通路中有把信號(hào)從一個(gè)通路接到另外一個(gè)或幾個(gè)通路的場(chǎng)合。該種芯片的應(yīng)用極為廣泛,在大多數(shù)射頻電路板及電子產(chǎn)品中有廣泛應(yīng)用。

根據(jù)芯片生產(chǎn)廠家要求,該芯片的典型測(cè)試參數(shù)如下:

1)無功率電流(Idle Current):即無功電流,表征芯片在不工作狀態(tài)下的消耗電流。2)最大輸出功率(Max Pout),表征芯片在正常工作條件下的最大輸出功率。3)二階諧波,三階諧波,表征芯片在輸出33dbm時(shí)的信號(hào)純正度。

3 J750-PXI測(cè)試系統(tǒng)搭建

3.1 J750測(cè)試機(jī)臺(tái)

J750機(jī)臺(tái)是Teradyne公司提供的在自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域最成熟的測(cè)試機(jī)臺(tái)之一,在全球范圍的裝機(jī)量超過三千臺(tái)。

Channel board(數(shù)字通道模版):此模塊為單個(gè)電路板上的高速數(shù)字資源子系統(tǒng),每個(gè)channel board上有64個(gè)channel,可分獨(dú)立隊(duì)數(shù)字管腳做信號(hào)給定和測(cè)量。

Relay board(開關(guān)板):負(fù)責(zé)切換數(shù)字通道模板的信號(hào)到指定的探針,在需要信號(hào)整合的時(shí)候可以吧多個(gè)伸縮式探針的信號(hào)合到一處,相當(dāng)于channel board上的插頭。

DPS(device power supply):被測(cè)芯片供電系統(tǒng),可以往外部輸出較大信號(hào)的穩(wěn)定電壓,每塊板子上有八個(gè)獨(dú)立的單象限電壓供電通道。

3.2 PXI機(jī)臺(tái)

美國(guó)艾法斯(Aroflex)公司生產(chǎn)的PXI射頻收發(fā)儀表配置比較靈活,可選用不同插槽的機(jī)箱搭配不同的模塊,實(shí)現(xiàn)用戶需要的功能。本課題采用的是2021C與3011模塊實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)產(chǎn)生的功能;用3030及3010模塊搭配產(chǎn)生射頻信號(hào)測(cè)量的功能。

4 測(cè)試方案開發(fā)及應(yīng)用

4.1 測(cè)試儀器選擇

結(jié)合被測(cè)芯片的測(cè)試要求得知,該芯片既要測(cè)量max icc等直流參數(shù),又要測(cè)量2nd harmonic等射頻參數(shù),且做每項(xiàng)測(cè)試時(shí)還要對(duì)不同管腳做不同的電參數(shù)設(shè)置,因此選取J750機(jī)臺(tái)做直流參數(shù)測(cè)試機(jī)各管腳參數(shù)設(shè)置,PXI做射頻信號(hào)的產(chǎn)生和測(cè)量,同時(shí)開關(guān)電路的控制也由J750完成。

4.2 測(cè)試通路設(shè)計(jì)

從所測(cè)芯片的參數(shù)看出,要測(cè)量的芯片的輸出功率范圍約從-40dbm到33dbm不等,且測(cè)試端口不是唯一。PXI的輸入輸出管腳各有一個(gè),且能測(cè)量的功率范圍為-70dbm-10dbm之間,這就有必要根據(jù)芯片的管腳及測(cè)得功率范圍設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)通路切換模塊,使得在測(cè)量不同參數(shù)時(shí)可以根據(jù)該參數(shù)的實(shí)際輸入輸出管腳和輸入輸出功率分配不同的信號(hào)通路。根據(jù)實(shí)際的測(cè)試要求設(shè)計(jì)開關(guān)電路如下圖:

根據(jù)通路功能的不同,從總體上可對(duì)信號(hào)通路劃分為兩個(gè)部分,即信號(hào)輸入通路(source path),和信號(hào)測(cè)量通路(capture path)。

信號(hào)輸入通路:

信號(hào)輸入通路的主要功能是為把PXI根據(jù)芯片實(shí)際測(cè)試需要發(fā)出的信號(hào)按照各個(gè)測(cè)試項(xiàng)的不同分別切換到待測(cè)芯片的不同管腳。主要分為四個(gè)通路。

1)PXI_Source to LB_TX通路。此通路用于低頻段基本載波測(cè)試中的輸入信號(hào)。

2)PXI_Source to HB_TX通路。此通路用于高頻段基本載波測(cè)試中的輸入信號(hào)。

3)PXI_Source to RX1通路。此通路用于insertion loss項(xiàng)中的低頻段輸入信號(hào)。

4)PXI_Source to RX2通路。此通路用于insertion loss項(xiàng)中的高頻段輸入信號(hào)。

信號(hào)測(cè)量通路:

1)forward通路,此通路的通路損耗較小,適合于測(cè)量從芯片發(fā)出的中等強(qiáng)度信號(hào),如forward isolation , TX-RX GSM900 Pout @ Rx0等項(xiàng)。

2)max pout通路,此通路損耗較大,有20db以上的損耗,故適合測(cè)量芯片的最大輸出功率項(xiàng)。

3)harmonic通路,分為L(zhǎng)B與HB兩條通路,此通路經(jīng)過40db的放大器,有放大的作用,故適合測(cè)量harmonic項(xiàng)信號(hào)輸出較小的通路。

4.3 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)

本系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)如上圖所示。被測(cè)芯片放在測(cè)試板上(由handler自動(dòng)放置),各管腳的控制信號(hào)如Vdd,GP0,GP1,Enable等由J750提供,一些電流信號(hào),如max icc的測(cè)量也由J750完成。PXI負(fù)責(zé)產(chǎn)生和測(cè)量射頻信號(hào),射頻信號(hào)的通路選擇由switch box完成。

系統(tǒng)的所有控制程序?qū)懺贘750自帶的IG-XL中,包括J750、

PXI測(cè)試資源的控制,測(cè)試過程中switch box通路的切換,測(cè)試中的時(shí)間等待,初始化設(shè)置等。

4.4 測(cè)試參數(shù)舉例

4.4.1 漏電流(leakage current)測(cè)量

漏電流測(cè)量的是直流參數(shù),是指芯片在不工作狀態(tài)下消耗的待機(jī)電流。這一參數(shù)為DC測(cè)試的典型代表,因此測(cè)試中只用到J750的資源,沒有用到PXI。

測(cè)試方法:Vbat管腳給定電壓4.8V,Vramp,GP0,GP1,TxEn管腳均給零V,所有輸入管腳不給能量,測(cè)試Vbat管腳流過的電流。示例程序如下:

1)電壓參數(shù)預(yù)設(shè)值

2)參數(shù)測(cè)量

3)預(yù)設(shè)參數(shù)還原

4.4.2 最大輸出功率(maxpout)測(cè)量

此芯片是有兩個(gè)頻段的射頻放大芯片,故需對(duì)兩個(gè)頻段的參數(shù)都要測(cè)量。先只對(duì)GSM頻段參數(shù)舉例說明。

1)電壓參數(shù)預(yù)設(shè)值

由于此參數(shù)測(cè)量時(shí)設(shè)置的電壓參數(shù)為芯片正常工作時(shí)的電壓值,因此不用對(duì)參數(shù)還原。

另外考慮編程中的快速性和易讀性,一些常用功能寫成了參數(shù),這樣在程序中用到的時(shí)候直接用一個(gè)語句調(diào)用該函數(shù)即可,如以上兩例中所示。

5 測(cè)試結(jié)果評(píng)估及方案總結(jié)

由于J750和Aeroflex的PXI機(jī)臺(tái)都是測(cè)試領(lǐng)域較成熟的機(jī)臺(tái),且IG-XL的兼容性好,因此保證了測(cè)試系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。在開發(fā)的最后階段分別對(duì)一顆芯片重復(fù)測(cè)試兩萬次,及對(duì)兩萬顆芯片輪流測(cè)試,每次芯片的測(cè)試時(shí)間約為0.6S,即UPH為7200,符合工業(yè)生產(chǎn)要求。

參考文獻(xiàn):

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[2]《設(shè)計(jì)下一代測(cè)試系統(tǒng)的開發(fā)者指南》,National instruments corp,2009.

[3]吉國(guó)凡、王惠,降低SOC芯片測(cè)試成本的有效方法「A].第五屆中國(guó)測(cè)試學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C].2008,5.

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