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《印制電路信息》雜志綜述與評述、銅箔與基材、孔化與電鍍、表面涂覆、集成元件PCB、SMT、三廢處理、詞匯。
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資助課題 | 涉及文獻 |
廣東省教育部產學研結合項目(2011B090400630) | 5 |
廣東省科技廳產學研結合項目(2012A090300007) | 3 |
廣東省戰(zhàn)略性新興產業(yè)核心技術攻關項目(00367250185047081) | 3 |
廣東省粵港關鍵領域重點突破項目(2007A090604005) | 2 |
國家科技重大專項(2011ZX02709-002) | 1 |
國家自然科學基金(U0734007) | 1 |
廣東省教育部產學研結合項目(2011B090400610) | 1 |
廣東省教育部產學研結合項目(2011A090200017) | 1 |
廣東省教育部產學研結合項目(2008B090500130) | 1 |
廣東省科技計劃工業(yè)攻關項目(2011B031000013) | 1 |
資助項目 | 涉及文獻 |
廣東省教育部產學研結合項目 | 21 |
國家自然科學基金 | 9 |
廣東省科技計劃工業(yè)攻關項目 | 9 |
珠海市軟科學研究計劃項目 | 6 |
廣東省重大專項 | 5 |
深圳市科技計劃項目 | 4 |
廣東省戰(zhàn)略性新興產業(yè)核心技術攻關項目 | 4 |
廣東省科技廳產學研結合項目 | 3 |
四川省科技計劃項目 | 3 |
廣東省粵港關鍵領域重點突破項目 | 2 |